高通推出新款中端手機芯片驍龍（Snapdragon）636，特別的是高通本次延續(xù)先前660系列采用14納米FinFet制程，且腳位及軟件與630相同，效能相較630提升多達4成，將于今年11月開始量產(chǎn)出貨，最快今年底或明年初就可望見到搭載該芯片終端產(chǎn)品的上市。

高通昨（17）日在香港舉行“2017 4G/5G高峰會（4G/5G Summit）”，會中除了推出全新手機芯片之外，還發(fā)表全球首款支援移動設備的5G數(shù)據(jù)機芯片組及原型機，展示gigabit級連線能力。

高通本次發(fā)表的驍龍636芯片采用14納米FinFET制程，并與先前推出的驍龍630同樣采購Kryo 260的CPU架構，但效能卻比630提高40%，同時支援18：9寬屏幕比例，及導入FHD+解析度，資料傳輸規(guī)格上則采用USB 3.1，支援高通快充技術Quick Charge 4。

特別的是，高通本次在驍龍636上與660、630等移動平臺在腳位與軟件具有相容性，讓原本就采用這些平臺的OEM廠商，能快速將636芯片納入手機品牌旗下陣營。

高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示，推出Snapdragon 636不僅讓OEM廠商藉此從Snapdragon 660與630平臺順利升級，產(chǎn)品的最終用戶也能享受到更優(yōu)異的功能與效能。各家制造商能延用相同的數(shù)據(jù)機與相機架構，快速且高效率地測試與校正，省下于全新平臺開發(fā)產(chǎn)品時所需的龐大資源或時間。

高通預計，驍龍636預計將于今年11月開始量產(chǎn)出貨，預計最快今年底或明年初就可見到搭載該芯片的產(chǎn)品上市。

高通本次也在展會上，秀出于移動設備專用的5G數(shù)據(jù)機芯片。高通Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機芯片組以28GHz毫米波（mmWave）射頻頻段達到gigabit等級的傳輸率及數(shù)據(jù)連接能力，不僅驅動新一代的蜂巢式技術，也協(xié)助業(yè)界加速為消費者帶來支援5G新空中介面（5G NR）的移動設備。此外，高通也預先展示其首款5G智能手機參考設計，用以測試與優(yōu)化符合智能手機的功耗與外觀尺寸限制的5G技術。

如需獲取更多資訊，請關注全球半導體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導體觀察）。