人工智能(AI)時代將至，各方爭相涌入新市場淘金，晶圓制造業(yè)者將可受惠。外媒預(yù)測，臺積電和應(yīng)用材料(Applied Materials)是這波浪潮的發(fā)燒股。

巴倫(Barronˋs)30日報導(dǎo)，臺積電是全球晶圓代工龍頭，AI時代將有許多新創(chuàng)企業(yè)興起，這些業(yè)者多為無晶圓廠，需要委請臺積代工。隨著AI熱潮發(fā)燒，將有大批無晶圓廠下單，如此一來，臺積將多出不少新客戶，營收水漲船高。

除此之外，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)材也是巴倫點名對象。文章稱，摩爾定律光芒漸失，AI芯片需要新的設(shè)計，必須重新思考電路的排列方式，業(yè)者亟需新的方法處理晶圓材料，而這正是應(yīng)材的長項。

應(yīng)材執(zhí)行長Gary Dickerson強(qiáng)調(diào)，制作晶圓的傳統(tǒng)技術(shù)--微影制程(lithography)面臨極限。微影制程是在石板上制作電路圖，再在晶圓上刻蝕，形成電路。不過如今芯片的電路結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，光靠刻蝕難以辦到，需要極為精準(zhǔn)的處理，這會大幅拉高半導(dǎo)體設(shè)備投資。外界估計，2017~2020年英特爾等公司的半導(dǎo)體設(shè)備投資將增至每年450億美元，遠(yuǎn)高于前七年的年度平均值320億美元，此一趨勢有利應(yīng)材。

barrons`.com先前報導(dǎo)，應(yīng)材不久前才宣布，2020年的本業(yè)每股盈余將上看5.08美元，另外還新發(fā)布了30億美元的庫藏股計劃。分析師Amit Daryanani在出席了應(yīng)材周三下午召開的年度法說會后表示，他在參加會議后，對硅晶圓/面板市場的永續(xù)發(fā)展更加樂觀，長期需求的帶動、資本愈來愈密集，是看好的主因。

應(yīng)材執(zhí)行長Gary Dickerson隨后在28日受訪表示，人工智能(AI)需要全新的芯片，繪圖芯片巨擘Nvidia的“Volta”芯片、內(nèi)建210億顆電晶體，就是能創(chuàng)造新工具、新需求的怪獸。不過，他不愿意透露細(xì)節(jié)。應(yīng)材的半導(dǎo)體設(shè)備目前被用來制造Volta。

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