半導體硅晶圓廠臺勝科昨(21)日召開法說會，副總經(jīng)理暨發(fā)言人趙榮祥表示，由于半導體硅晶圓供給持續(xù)吃緊，明(2018)年半導體硅晶圓價格將持續(xù)上漲，其中8寸硅晶圓價格漲幅預計將大于12寸，而硅晶圓價格的持續(xù)上漲，將可望帶動公司明年獲利持續(xù)成長。

趙榮祥指出，今年硅晶圓需求成長，帶動報價走揚，上半年12寸硅晶圓價格漲幅大于8寸，預計第四季8寸硅晶圓會有較大漲幅；而公司12寸月產(chǎn)能28萬片、8寸月產(chǎn)能為32萬片，目前尚無擴產(chǎn)計劃，未來則視市場需求而定。

趙榮祥進一步指出，在12寸硅晶圓價格方面，今年漲勢明確，全年漲幅很大，且特定應用領域的漲幅更高達五成，明年預估將持續(xù)上漲，但幅度可能相對有限；8寸硅晶圓方面，在面板驅(qū)動IC、指紋識別芯片、電源管理與傳感器等應用推動下，需求逐步升溫，預估第四季價格將明顯上揚，且明年也是明顯上漲。

而就中長期需求來看，趙榮祥表示，根據(jù)日商勝高(SUMCO)預估，12寸硅晶圓2017~2022年市場需求年復合成長率約4.3%至5.4%，有助市場供給持續(xù)吃緊。

另外，對于臺勝科是否與客戶簽訂長約，趙榮祥則表示，與客戶只簽數(shù)量合約，價格則是每季決定，隨著價格持續(xù)上漲，未來也會向客戶適度反映；此外，由于8寸硅晶圓營益率相較12寸高，料將有助于明年獲利表現(xiàn)。

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