在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節(jié)暫且不表述。

而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。

不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18（1.2Gbps）的LTE世界紀錄，反超高通。同時基于10nm先進制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直接就坐二望一了。

留下現在最弱的就是聯(lián)發(fā)科了，有點一樣沒吃著的挫敗。

據臺灣網站報道稱，聯(lián)發(fā)科無線通訊發(fā)展部門的經理TL Lee接受采訪時表示，運營商開始部署5G服務時，會確保第一時間用上聯(lián)發(fā)科的方案。

目前，聯(lián)發(fā)科已經宣布和中國移動、日本NTT DoCoMo合作進行5G部署實驗。

此外，展訊也希望在2018年推出5G原型芯片。

當然，目前最激進的還是高通，CEO Steven Mollenkopf明確表態(tài)，2019年將讓消費者可以提前買到5G手機。

數據顯示，2016年的基帶市場，排名前五的分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和華為海思。

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