看好車用芯片的龐大商機(jī)，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電近幾年建立車用芯片平臺，爭取車用芯片廠下單，這幾年生產(chǎn)的芯片早已打進(jìn)全球前十大車廠供應(yīng)鏈；而在車用芯片需求大爆發(fā)下，聯(lián)發(fā)科、原相等IC設(shè)計(jì)廠也全力卡位。

臺積電早在5年多前已提前布局，并在近幾年陸續(xù)申請AEC-Q100、ISO TS-16949等車規(guī)認(rèn)證。此外，臺積電積極與大客戶繪圖芯片廠英偉達(dá)（NVIDIA）攜手合作進(jìn)攻車用芯片市場，英偉達(dá)預(yù)計(jì)采用臺積電12納米制程生產(chǎn)Xavier架構(gòu)處理器，應(yīng)用于自動(dòng)駕駛車上。不僅如此，臺積電還與日本瑞薩（Renesas）合作研發(fā)eFlash制程，將可望與英偉達(dá)高速運(yùn)算處理器搭配應(yīng)用，如此一來，臺積電等包下車用關(guān)鍵芯片的代工生產(chǎn)，成為自駕車供應(yīng)鏈一環(huán)。

另聯(lián)電也正在與賽普拉斯（Cypress）攜手合作車用微控制器（MCU），聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠智原日前也已宣布通過車規(guī)認(rèn)證，在未來車用芯片崛起世代，將有助于智原訂單成長。

至于聯(lián)發(fā)科也已于去年底宣布將進(jìn)軍車用市場，并將分為四大領(lǐng)域切入，分別是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（Vision-based ADAS）、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)（mmWave）、車用資訊娛樂系統(tǒng)（In-Vehicle Infotainment）、車用資通訊系統(tǒng)（Telematics）等，目前車用資訊娛樂系統(tǒng)已成功打入大陸后裝市場，市場傳出目前也正在前裝市場認(rèn)證當(dāng)中，其他類別也正在密切進(jìn)行當(dāng)中。

至于先進(jìn)駕駛輔助部分，法人表示，聯(lián)發(fā)科未來會(huì)以近年甫成立的人工智能（AI）部門，將產(chǎn)品從安規(guī)認(rèn)證較為迅速移動(dòng)通訊市場先行導(dǎo)入實(shí)用，隨后再送交車規(guī)認(rèn)證，藉此布局完整的先進(jìn)駕駛系統(tǒng)平臺。

原相由于具備手勢控制IC，意外成為IC設(shè)計(jì)廠切入車用芯片市場的領(lǐng)頭羊。原相于今年以手勢控制IC攜手聯(lián)發(fā)科的車用娛樂資訊平臺打入大陸車用后裝市場，現(xiàn)在也相繼通過福斯汽車手勢控制IC認(rèn)證，并且拿下德國汽車大廠手勢控制IC訂單，而原相虹膜識別更可能成為車用芯片的下一匹黑馬產(chǎn)品。

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