在9月2日舉行的柏林IFA展上，華為正式對外發(fā)布了最新的麒麟970芯片，其最大莫過于這是華為首款人工智能（AI）芯片。

看下這款備受業(yè)界關(guān)注的芯片配置。麒麟970首次采用臺積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835芯片是一個工藝，但集成55億個晶體管遠比高通的31億顆、蘋果A10的33億顆的多，帶來的是功耗降低20%。

AI是此次麒麟970的“大腦”，AI技術(shù)的核心是對海量數(shù)據(jù)進行處理。

在手機側(cè)，由于具備隨時性、實時性和隱私性等重要特點，AI本地處理能力就變得尤為重要，當前手機側(cè)的性能問題已經(jīng)成為阻礙移動AI技術(shù)發(fā)展的最大掣肘。與服務器端AI設(shè)計不同的是，麒麟970選擇了具有高能效的異構(gòu)計算架構(gòu)來大幅提升AI的算力，以應對與數(shù)據(jù)中心完全不同的挑戰(zhàn)。

據(jù)了解，麒麟970在繼承過去數(shù)代成果的基礎(chǔ)上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元，創(chuàng)新設(shè)計了HiAI移動計算架構(gòu)，其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。

相較于四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構(gòu)計算架構(gòu)擁有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢，這意味著麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高于業(yè)界同期水平。

麒麟970采用8核心設(shè)計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU是Mali-G72 MP12，同時內(nèi)置全新升級自研相機雙ISP，支持人工智能場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測。

基帶方面，麒麟970支持全球最高是LTE Cat.18規(guī)格，最高可以達到1.2Gbps峰值下載速率。

按照慣例，最新的麒麟芯片都會搭載mate產(chǎn)品首發(fā)。華為消費者業(yè)務CEO余承東透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為Mate 10將于10月16日在德國慕發(fā)布。

與麒麟970一同發(fā)布的還有華為終端的AI戰(zhàn)略。

余承東表示：“未來的智慧終端想要不斷的發(fā)展，相應的人工智能體系一定既要充分發(fā)揮終端自身的能力和價值，也要結(jié)合大數(shù)據(jù)和云技術(shù)帶來的海量信息、服務和超強計算力，人工智能在未來終端上的實現(xiàn)必須通過端云協(xié)同，這也是我們當前戰(zhàn)略布局的重點。”

余承東指出，Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。人工智能在未來終端上的實現(xiàn)必須通過端云協(xié)同。云側(cè)智能經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)廣泛應用，但是云側(cè)智能的體驗并不是完整的。在用戶體驗方面，還存在著不夠?qū)崟r、隨時、穩(wěn)定性和隱私方面的問題，而端側(cè)智能可以實現(xiàn)同云端智能的優(yōu)勢互補。

其中，端側(cè)智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，擁有了大量實時、場景化、個性化的數(shù)據(jù)，在強勁持久的芯片處理能力支持下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為用戶提供個性化、直達服務，同時大幅提升了隱私數(shù)據(jù)本地處理的安全性。

毫無疑問，華為開發(fā)AI芯片再一次證明了人工智能實乃大勢所趨，隨著高通、英特爾、微軟、蘋果、谷歌(微博)等巨頭的相繼加入，基于AI底層的半導體布局將快速促進AI的發(fā)展。

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