半導體硅晶圓大廠合晶受惠于擴產以及報價走揚，營運表現將逐季走揚，尤其是8寸硅晶圓產品，在中國強力興建8寸晶圓廠以及物聯網等帶動下，明年的報價將持續(xù)上漲，至于12寸產品，合晶則有把握年底前可拿到歐系客戶的驗證。至于硅晶圓大廠SUMCO傳出擴產的規(guī)劃，是否動搖產業(yè)的供需，合晶則認為，不是興建新廠，不會影響產業(yè)供不應求的狀況。

合晶上半年每股獲利新臺幣0.18元，單季毛利率來到23%，凈利率為7%，且8月拋光片月產量突破20萬片，滿載生產中。展望第三季，由于持續(xù)的擴充產能，再加上第三季的報價上漲，營運可望逐季走揚。

而在需求的部分，依研調機構預估，2015-2020年，主要的需求由物聯網以及車用市場帶動，推升整個半導體產業(yè)的市場成長，且在合晶主力的8寸晶圓的部分，預估在2015-2018年，共有16座8寸晶圓廠投入營運，包括中芯、華潤、德科瑪、士蘭微等等，據SEMI預估，自2017-2021年之間，中國8寸硅晶圓的月需求量由70萬片上升至90萬片，成長率達3成的水準。

在產能部分，合晶近二年在兩岸都有擴產計劃，目前合晶臺灣地區(qū)主要的生產基地龍?zhí)稄S，以8寸以及6寸產品為主，以約當8寸來計算，月產能為20萬片，將擴充至30萬片的水準，臺灣楊梅廠約當6寸產能為30萬片，將擴充至36萬片。

而在大陸部分，上海合晶主攻6寸以下產品，約當6寸產能來計算，月產能為21萬片，磊晶廠上海晶盟目前產能為13.5萬片，將擴充至16.5萬片，揚州廠主力為長晶，月產能為15萬片，甫動土的鄭州廠則主攻8寸以及12寸產品，第一階段擴產20萬片，明年開始加入貢獻。

至于未來合晶在中國的擴產基地，第一階段主要是擴充8寸產品月產能20萬片，明年上半年開始試產，第二階段再擴充12寸產品，月產能為20萬片，以及7萬片的磊芯片。

至于12寸產品的進度，合晶日前12寸的硅晶圓樣品已送給歐洲的大客戶，對方主要用在車用應用，最快年底前可以通過驗證。

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