半導(dǎo)體硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖昨(17)日在法說會上表示，合晶目前在全球業(yè)界排名第六大，未來5年的目標(biāo)為“追五趕四”，要在5年后成為全球第四大；至于低阻重?fù)焦杈A部分，目前合晶為全球前三大供應(yīng)商，力拼5年后成為第二大廠。

合晶昨天舉行法說會，陳春霖在會中說明公司營運(yùn)展望。他表示，目前產(chǎn)業(yè)趨勢看來持續(xù)向上，硅晶圓需求強(qiáng)勁，從研調(diào)機(jī)構(gòu)分析中指出，2016年至2017年間是成長幅度相當(dāng)快的一年，其中，物聯(lián)網(wǎng)與車用電子需求，帶動2015年至2020年的半導(dǎo)體市場成長，硅晶圓需求同步增溫。

陳春霖指出，目前全球8寸半導(dǎo)體硅晶圓出貨成長強(qiáng)勁，今年光是第1季至第2季便成長7.8%。隨著大陸晶圓代工業(yè)者興起，預(yù)期2020年時(shí)，全球8寸晶圓代工廠月產(chǎn)能會比現(xiàn)在增加70萬片、來到570萬片，對硅晶圓的需求也大幅增加。

另外，根據(jù)SEMI估計(jì)，從2017年至2021年間，大陸8寸硅晶圓產(chǎn)能需求可望由70萬片提高至90萬片以上，8寸產(chǎn)能將成為全球最高，對此，陳春霖語帶興奮地說，“我們在大陸布局20年的機(jī)會來了”。

談及全球12寸硅晶圓市場的現(xiàn)況，陳春霖指出，由于每家都處于滿載狀態(tài)，今年第1季至第2季僅成長2%，目前全球12寸晶圓每月需求約520萬片，預(yù)估到2020年時(shí)，每月將再增加180萬片需求、來到每月700萬片。

為了在市場供不應(yīng)求的狀況下?lián)屖炒箫?，合晶近來積極擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年底前，旗下楊梅廠將擴(kuò)產(chǎn)6寸6萬片、龍?zhí)稄S擴(kuò)產(chǎn)8寸10萬片、上海晶盟擴(kuò)產(chǎn)8寸磊晶3萬片；另外，將于明年上半年試產(chǎn)的鄭州合晶新廠，預(yù)計(jì)擴(kuò)產(chǎn)8寸20萬片。

陳春霖透露，鄭州廠未來也將做為合晶12寸廠的第一站，目標(biāo)朝每月產(chǎn)能30萬片邁進(jìn)，其中95%將用來生產(chǎn)CMOS。他進(jìn)一步表示，目前合晶12寸產(chǎn)品比例雖不高，但未來會積極搶進(jìn)12寸市場，“將來會是發(fā)展重點(diǎn)中的重點(diǎn)”，希望透過與策略伙伴或投資者的合作，一同建構(gòu)12寸產(chǎn)能。

合晶的12寸晶圓研發(fā)已完成，陳春霖表示，目前處于等待建構(gòu)產(chǎn)能的階段，但他也透露，12寸重?fù)疆a(chǎn)品已于7月底送至歐洲客戶手上，預(yù)估需要3個(gè)月至半年的認(rèn)證時(shí)間，可望于今年底前獲得大客戶的12寸認(rèn)證。

陳春霖也特別強(qiáng)調(diào)，待12寸產(chǎn)能每月達(dá)到40萬片，合晶就能成功“追五趕四”，“5年后成為全球第四大硅晶圓廠不是空談，一定可以做得到”。

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