封測(cè)大廠日月光自結(jié)7月集團(tuán)合并營(yíng)收222.32億元（新臺(tái)幣，下同），是歷年同期新高，累計(jì)前7月合并營(yíng)收1548.08億元，創(chuàng)歷年同期次高。

日月光自結(jié)7月集團(tuán)合并營(yíng)收222.32億元，較6月230.78億元減少3.7%，比去年同期215.87億元成長(zhǎng)3%。法人指出，日月光7月集團(tuán)營(yíng)收來(lái)到歷年同期新高。

其中日月光7月自結(jié)IC封裝測(cè)試及材料營(yíng)收136.72億元，較6月134.1億元增加2%，比去年同期139.75億元減少2.2%。

法人表示，日月光7月無(wú)線通訊、工業(yè)與車(chē)用、電腦等芯片封測(cè)出貨持穩(wěn)。

累計(jì)今年前7月日月光自結(jié)集團(tuán)合并營(yíng)收1548.08億元，較去年同期1465.58億元成長(zhǎng)5.63%。法人指出，日月光前7月?tīng)I(yíng)收來(lái)到歷年同期次高。

展望下半年，日月光日前表示，下半年展望樂(lè)觀，可望逐季成長(zhǎng)，下半年工業(yè)和車(chē)用、電腦和無(wú)線通訊應(yīng)用發(fā)展正向。

法人預(yù)估，日月光第三季集團(tuán)業(yè)績(jī)可較第二季成長(zhǎng)10%以上，上看13%，集團(tuán)毛利率可維持第二季水準(zhǔn)，半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)績(jī)可望季增近10%，電子代工服務(wù)業(yè)績(jī)可望季增15%到18%，第三季封裝、測(cè)試和基板稼動(dòng)率大約在80%左右。

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