半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)4日公布，2017年6月份全球半導體銷售額來到326億美元，和前月相比，上揚2.0%。和去年同期相比，飆升23.7%。今年第二季半導體銷售額為979億美元，季增5.8%，年增23.7%。今年上半的半導體銷售比去年同期高出20.8%。

SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer聲明稿指出，2017年上半，全球半導體業(yè)締造了可觀的銷售成長，第二季和6月份銷售雙雙改寫歷史紀錄。6月份美洲市場買氣尤為暢旺，各區(qū)銷售年增率都至少達到18%，未來幾個月市場可望持續(xù)成長。

和去年同期相比，美洲銷售大增33.4%、中國上升25.5%、亞太/其他地區(qū)提高19.5%、歐洲增加18.3%、日本提高18.0%。

和前月相比，美洲提高5.1%、歐洲增加1.9%、中國上升1.5%、日本增加1.0%、亞太/其他地區(qū)提升0.8%。

之前有外資居高思危，擔心半導體業(yè)成長來到來到“高原期”(reached a plateau)，未來幾個月的擴張速度可能放緩。

StreetInsider、巴倫(Barronˋs)7月31日報導，富國銀行(Wells Fargo)芯片分析師David Wong報告表示，過去兩周公布財報的芯片商，大多估計第三季(7~9月)的年增幅度將與第二季(4~6月)相近、或低于Q2，代表芯片業(yè)的年增率進入高原期。

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