日前，全球手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科（Mediatek）先后公布2017年上一季財(cái)報(bào)。首先公布的高通，上一季營(yíng)收年減11%，營(yíng)業(yè)利益也是年減51%。至于聯(lián)發(fā)科，上一季營(yíng)收則是年減19.9%，凈利潤(rùn)年減66.5%。由此可看出，兩家公司在智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩的情況下，各自都面臨營(yíng)收衰退的難題。而且，面對(duì)未來新一輪的挑戰(zhàn)，兩家公司也在設(shè)法殺出重圍。

在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)上，消息人士日前指出，由于目前聯(lián)發(fā)科P23處理器已順利被多家手機(jī)廠商預(yù)計(jì)采用。另外，預(yù)計(jì)2017年第4季出貨的10核心P30處理器也將進(jìn)入量產(chǎn)階段，高通為了迎戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，除了將8核心中端系列的產(chǎn)品直接砍價(jià)，每顆單價(jià)低于10美元，創(chuàng)下歷史最低紀(jì)錄之外，還為了對(duì)抗聯(lián)發(fā)科未來的P3X處理器，準(zhǔn)備推出驍龍660 Lite版（可能就是降頻版），全面圍堵聯(lián)發(fā)科的反擊。

高通以價(jià)格戰(zhàn)與聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)也非首次。例如2016年推出的驍龍625就對(duì)上聯(lián)發(fā)科Helio P20。兩者不但都采用8核A53架構(gòu)，而且分別用14、16納米制程打造，性能方面大致相同。不過，由于驍龍625早于聯(lián)發(fā)科P20發(fā)表，且定價(jià)更便宜，所以采用驍龍625的廠商明顯要比聯(lián)發(fā)科P20多。

如果高通再啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)防堵聯(lián)發(fā)科反擊，市場(chǎng)人士預(yù)估，恐怕會(huì)進(jìn)一步拉低中端和入門等級(jí)手機(jī)芯片的售價(jià)。長(zhǎng)時(shí)間下來，將會(huì)傷及兩家廠商后續(xù)產(chǎn)品均價(jià)和毛利率表現(xiàn)，這對(duì)整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)或受到傷害。

聯(lián)發(fā)科面臨手機(jī)芯片這項(xiàng)主力產(chǎn)品市占率流失，造成單季每股獲利的表現(xiàn)不如預(yù)期，高通則是有大客戶蘋果拒繳專利授權(quán)金，獲利大幅退的隱憂。所以短期看來，兩大手機(jī)芯片廠2017年的營(yíng)運(yùn)都將面臨嚴(yán)重挑戰(zhàn)，藉由價(jià)格戰(zhàn)爭(zhēng)取市占率、刺激市場(chǎng)需求，恐怕是在所難免的手段。

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