據(jù)《V3》報(bào)導(dǎo)，AMD的技術(shù)長(zhǎng)CTO Mark Papermaster近期表示，AMD轉(zhuǎn)換到7納米制程是近幾代芯片設(shè)計(jì)以來最困難的路程，也指出需要使用新CAD工具及多項(xiàng)設(shè)計(jì)改變。

Papermaster表示，AMD的第二代及第三代Zen系列將采用7納米制程，而這項(xiàng)制程將會(huì)帶來較長(zhǎng)的“節(jié)點(diǎn)”(node)，與其把標(biāo)準(zhǔn)模組重新設(shè)計(jì)，得把整個(gè)系統(tǒng)與藍(lán)圖整理一遍。7納米的晶體管連接方法較特殊，導(dǎo)致AMD得與半導(dǎo)體廠更密切的合作。為了減少自對(duì)準(zhǔn)四重圖案(self-aligned quadruple patterning，SADP)，2019年以后的半導(dǎo)體廠將傾向于極紫外光刻(Extreme UV，EUV)，這可減少所需的磨具(mask)而減少時(shí)間與成本。

據(jù)了解，AMD及英偉達(dá)Nvidia都在探索“2.5D芯片堆疊”來連接處理器與存儲(chǔ)器的快速硅載板(interposer)。蘋果Apple與他廠都在晶元層結(jié)合處理器與存儲(chǔ)器形成扇形組裝，統(tǒng)稱“2.1D技術(shù)”，但目前對(duì)于服務(wù)器及桌機(jī)處理器還不夠成熟。Papermaster認(rèn)為2.1D技術(shù)在2至3年內(nèi)應(yīng)會(huì)較完善。

另外，因?yàn)橹瞥痰母牧紤?yīng)不會(huì)再有效的提升處理器的主頻速度，Papermaster也呼吁軟件工程師應(yīng)多使用多核技術(shù)與平行線程來提高運(yùn)輸效率。AMD也開始模組化其處理器及GPU電路板線設(shè)計(jì)、縮短旗下的Globalfoundries半導(dǎo)體廠技術(shù)、并同時(shí)下單給臺(tái)積電來生產(chǎn)其GPU，與英特爾Intel和英偉達(dá)抗衡。

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