手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，受非蘋陣營(yíng)需求未顯著拉升，加上市占率衰退影響，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科今年全年智能手機(jī)芯片出貨量恐會(huì)跌破3.7億套，單以智能手機(jī)產(chǎn)品線來(lái)看，下半年表現(xiàn)不見得會(huì)比上半年好。

聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)運(yùn)雖順利達(dá)陣，不過(guò)就大陸智能手機(jī)需求來(lái)看，第2季復(fù)蘇情況緩慢，市況低于預(yù)期；步入第3季后，因面板走向18：9全屏幕趨勢(shì)確立，卻礙于供應(yīng)吃緊，造成非蘋陣營(yíng)下半年新機(jī)計(jì)劃遞延。

加上高通今年主打的驍龍（Snapdragon）660、450等移動(dòng)平臺(tái)已成功在中端手機(jī)市場(chǎng)搶下不少市占率，聯(lián)發(fā)科第3季市占率衰退幾已成定局。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，在新機(jī)遞延和市占衰退下，會(huì)影響下半年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨，外界預(yù)估，將由已下調(diào)的4億套左右，進(jìn)一步降至3.7億套以下。

聯(lián)發(fā)科這兩年已不再公布全年各產(chǎn)品線出貨量目標(biāo)，僅于單季法說(shuō)會(huì)提供前一季實(shí)際出貨量和當(dāng)季出貨預(yù)估。以最受關(guān)注的主力產(chǎn)品智能手機(jī)為例，也不再提供單一產(chǎn)品出貨量，而是與平板電腦芯片合計(jì)。

就去年全年出貨量而言，據(jù)聯(lián)發(fā)科曾公布的數(shù)據(jù)，智能手機(jī)和平板電腦芯片出貨量合計(jì)5.3億至5.5億套；今年第1季出貨量是1.05億到1.1億套，第2季預(yù)估為1.1億至1.2億套，代表上半年約2.15億到2.3億套。

法人認(rèn)為，在聯(lián)發(fā)科手機(jī)和平板電腦出貨量中，約九成是智能手機(jī)芯片，全年出貨量不到3.7億套，代表下半年出貨量可能無(wú)法高于上半年，下半年表現(xiàn)恐怕要靠數(shù)字家庭產(chǎn)品線和晨星等轉(zhuǎn)投資公司撐腰。

為搶救市占率，聯(lián)發(fā)科已在客戶端積極推廣16納米、支持Cat 7的新品“P23”，定價(jià)僅十幾美元，已由OPPO、vivo測(cè)試中；若進(jìn)度順利，會(huì)反映在明年上半年的出貨量上。

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