近期就技術(shù)授權(quán)費(fèi)用爭議相互提告之后，Qualcomm似乎有意以和解方式結(jié)束與蘋果之間紛爭。

Qualcomm執(zhí)行長Steve Mollenkopf稍早接受訪談時，對于近期與蘋果之間產(chǎn)生技術(shù)授權(quán)費(fèi)用紛爭，可能考慮以庭外和解方式處理雙方關(guān)系。

相比先前計(jì)劃以聲明蘋果侵權(quán)為由，希望透過美國國際貿(mào)易委員會 (ITC)下達(dá)禁止蘋果引進(jìn)侵害Qualcomm專利的iPhone產(chǎn)品等方式，借此向蘋果施壓，甚至直指少了Qualcomm提供技術(shù)，蘋果根本無法推出iPhone產(chǎn)品的情況，Qualcomm后續(xù)趨緩的態(tài)度似乎與先前判若兩人，或許也是因?yàn)榭剂刻O果依然是長期合作客戶，在Intel、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商都準(zhǔn)備搶食蘋果訂單情況下，此時與蘋果之間關(guān)系破裂對本身發(fā)展必然造成負(fù)面影響。

除此之外，在蘋果先前向法院提訴要求裁定Qualcomm長期以來的芯片授權(quán)使用模式涉及違法，若日后法院認(rèn)定Qualcomm此授權(quán)模式有違法事實(shí)，對于Qualcomm日后市場發(fā)展也將帶來不小壓力，或許因此才讓Qualcomm態(tài)度有所轉(zhuǎn)變。

不過，Qualcomm目前并未表明是否與蘋果進(jìn)行和解，但以目前雙方在法院進(jìn)行訴訟仍未有明顯進(jìn)展。

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