晶圓代工龍頭臺(tái)積電10納米進(jìn)入量產(chǎn)，7納米將如期在明年量產(chǎn)。臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音表示，7納米制程已領(lǐng)先同業(yè)完成驗(yàn)證，今年可望取得13個(gè)芯片設(shè)計(jì)定案（tape-out），明年產(chǎn)能拉升速度及幅度將比14納米世代更快也更大。

至于采用極紫外光（EUV）的7+納米則會(huì)在明年進(jìn)入試產(chǎn)，5納米會(huì)在2019年上半年導(dǎo)入試產(chǎn)。 劉德音強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電將會(huì)在先進(jìn)制程維持領(lǐng)先地位。

另外，人工智能（AI）議題當(dāng)紅，臺(tái)積電又多次指出，高效能運(yùn)算（HPC）將是未來(lái)推動(dòng)臺(tái)積電成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽苤?，在昨日臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)中，外資分析師的提問(wèn)都圍繞著AI打轉(zhuǎn)。臺(tái)積電則看好AI應(yīng)用將逐步發(fā)酵，HPC處理器會(huì)在7納米制程世代扮演重要角色。

臺(tái)積電10納米晶圓在6月小量出貨，第3季出貨量明顯放大，營(yíng)收占比將由第2季的1%，大幅拉到第3季的10%。 臺(tái)積電10納米產(chǎn)能主要用來(lái)生產(chǎn)蘋(píng)果新一代iPhone 8采用的A11應(yīng)用處理器，其余則包括為聯(lián)發(fā)科、海思的手機(jī)芯片代工。

由于臺(tái)積電多數(shù)16納米客戶(hù)，都決定跳過(guò)10納米制程，直接在明年轉(zhuǎn)進(jìn)更先進(jìn)的7納米量產(chǎn)，因此，臺(tái)積電下半年將全力沖刺7納米產(chǎn)能建置。

劉德音指出，臺(tái)積電7+納米推出后，在先進(jìn)制程市場(chǎng)將領(lǐng)先同業(yè)，而且7納米及7+納米有許多相同之處，客戶(hù)端由7納米轉(zhuǎn)換到7+納米會(huì)很順利，也可以很快的轉(zhuǎn)換。整體來(lái)看，7納米及7+納米會(huì)是很重要也很長(zhǎng)命的制程節(jié)點(diǎn)。

據(jù)了解，包括可程序邏輯門(mén)陣列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）、繪圖芯片廠英偉達(dá)（NVIDIA）等均會(huì)采用7納米，高通新一代7納米手機(jī)芯片也會(huì)轉(zhuǎn)回臺(tái)積電代工。 至于蘋(píng)果下一代A12應(yīng)用處理器，也會(huì)繼續(xù)采用臺(tái)積電7納米量產(chǎn)。

另外，臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家昨日宣布，今年將擴(kuò)充28納米產(chǎn)能因應(yīng)強(qiáng)勁需求。臺(tái)積電指出，過(guò)去28納米主要是手機(jī)芯片采用，但手機(jī)芯片制程微縮到16納米或10納米后，包括基帶、WiFi、射頻等芯片開(kāi)始大量導(dǎo)入28納米，需求比預(yù)期好很多。 臺(tái)積電也指出，5納米研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，預(yù)計(jì)會(huì)在2019年上半年試產(chǎn)。至于3納米的生產(chǎn)基地，先前已提及會(huì)以臺(tái)灣地區(qū)優(yōu)先，但也不會(huì)放棄評(píng)估在美國(guó)設(shè)廠的可能，落腳地點(diǎn)會(huì)在明年上半年決定。

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