IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科7日公布6月自結(jié)營收數(shù)字。根據(jù)數(shù)字指出，聯(lián)發(fā)科6月營收為218.94億元（新臺幣，下同），較5月的184.37億元增加18.75%，但較2016年同期248.7億元仍減少11.79%。由于6月營收再度站回200億元大關(guān)，也創(chuàng)下2017年迄今以來新高數(shù)字。

累計2017第2季營收為580.79億元，較第1季的560.8億元小增3.5%。由于聯(lián)發(fā)科在上一季法人說明會表示，第2季營收將介于561至606億元之間。以當前所公布的財報數(shù)字計算，第2季已達財測低標水準。

對未來的展望，法人預(yù)估，在聯(lián)發(fā)科X30高端芯片手機品牌魅族首發(fā)后，將有機會逐漸回穩(wěn)市占。另外，下半年新款芯片即將推出，成本價格較佳的數(shù)據(jù)芯片到位，可望提振下半年智能手機芯片獲利表現(xiàn)。外資也預(yù)估聯(lián)發(fā)科智能手機芯片的毛利率可望從近期的25%，回升至2018到2019年的30%及34%。

非智能手機業(yè)務(wù)的成長動能，預(yù)計逐漸進入較高的定制化芯片（ASIC）領(lǐng)域，加上未來思科大單到手，日前美系外資首先看好聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，一口氣將目標價由200元拉抬至320元。

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