半導(dǎo)體硅晶圓廠商合晶董事長焦平海昨(15)日于股東常會表示，去年底公司為因應(yīng)國際市場的變化，專注半導(dǎo)體本業(yè)發(fā)展以提升公司整體競爭力，一次性提列資產(chǎn)減損，徹底消彌業(yè)外干擾因素；并決議引進外部資金于河南鄭州設(shè)立月產(chǎn)能20萬片的8寸廠，預(yù)計7月動土，明(2018)年第一季完工量產(chǎn)；另與客戶進行的策略合作案將大幅提高芯片供應(yīng)量，多管齊下增加集團營運動能，希望借此快速搶占在地供應(yīng)商機，提升市占率。

焦平海也指出，今年將借由產(chǎn)品組合優(yōu)化、擴大8寸產(chǎn)品比重與產(chǎn)能極大化等策略，配合硅晶圓合約報價調(diào)升，達到營收及獲利同步成長的目標，綜觀第一季雖然受到匯率影響，仍達成轉(zhuǎn)虧為盈的目標，大陸子公司營收獲利屢創(chuàng)新高，目前合晶接單暢旺供不應(yīng)求，研發(fā)多時的SOI產(chǎn)品也將于第三季量產(chǎn)出貨，下半年的營運績效表現(xiàn)將更加顯著。

至于新產(chǎn)品布局方面，焦平海表示，公司將加速12寸技術(shù)及高端硅晶圓的研發(fā)量產(chǎn)，以“8寸先行，12寸跟進”的策略前進，12寸產(chǎn)品的腳步將大幅加快。

合晶昨日于股東會通過2016年度營業(yè)報告書與財務(wù)報表，以及辦理私募有價證券等議案。

如需獲取更多資訊，請關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導(dǎo)體觀察）。