晶圓代工龍頭臺(tái)積電的整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO WLP）去年第2季正式量產(chǎn)，封測大廠日月光去年也擴(kuò)大資本支出建置扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP）產(chǎn)能，今年順利追趕上臺(tái)積電腳步，除了已拿下高通及海思的手機(jī)芯片F(xiàn)OWLP封裝訂單，近期再拿下英飛凌（Infineon）的電源管理芯片F(xiàn)OWLP訂單，下半年放量出貨，但日月光不對(duì)客戶接單情況進(jìn)行評(píng)論。

值得注意的是，在FOWLP制程可以大幅降低芯片厚度，且良率穩(wěn)定提升后，生產(chǎn)成本也大幅降低，因此，IDM大廠英飛凌也決定擴(kuò)大與日月光的合作，將在今年下半年采用日月光的FOWLP封裝，而日月光也將為英飛凌建置可適用于8寸晶圓的FOWLP封裝產(chǎn)能，最快年底前就可開始帶來營收貢獻(xiàn)。

臺(tái)積電在先進(jìn)封裝市場持續(xù)推進(jìn)，近幾年除了投入CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）市場，去年亦正式跨入InFO WLP封裝代工市場，并推出“WLSI（晶圓級(jí)系統(tǒng)整合）平臺(tái)”大搶高端封測市場訂單。

面對(duì)臺(tái)積電在高端封裝市場持續(xù)擴(kuò)大影響力，身為全球最大封測代工廠的日月光，去年已投入龐大資本支出建立FOWLP封裝產(chǎn)能。據(jù)了解，日月光去年下半年已順利拿下高通14納米及海思10納米手機(jī)芯片F(xiàn)OWLP代工訂單，今年已逐步進(jìn)入量產(chǎn)階段。

事實(shí)上，日月光在2014年就跟隨臺(tái)積電腳步投入FOWLP封裝技術(shù)研發(fā)，據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，日月光已建置2萬片月產(chǎn)能的FOWLP封裝生產(chǎn)線，是繼臺(tái)積電之后、全球第2家可為客戶量產(chǎn)FOWLP封裝的代工廠。