5月16日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）在北京發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2016-2017）》（下稱《白皮書》），并同期舉辦了主題為“如何營造適合中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才培育環(huán)境”的論壇。

隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，人才短板越來越引起業(yè)內(nèi)人士關注，高端人才尤其是領軍人才的培養(yǎng)成為影響產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素，并亟待解決。在新思科技中國區(qū)董事總經(jīng)理葛群看來，人才是加速創(chuàng)新的核心驅動力。工信部電子信息司副處長龍寒冰表示，人才是集成電路產(chǎn)業(yè)的第一資源，也是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵瓶頸；CSIP聯(lián)合相關機構共同編撰的這部《白皮書》具有很強的現(xiàn)實意義，是CSIP在集成電路人才工作方面的重要成果，填補了產(chǎn)業(yè)界的一項空白。

據(jù)悉，此次發(fā)布的《白皮書》是我國首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才專題的白皮書，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才的供需狀況進行了全面的分析和總結。發(fā)布會上，CSIP副處長徐珂對白皮書進行了解讀：《白皮書》編委會對我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈上600余家企業(yè)以及開設有微電子等相關專業(yè)的100余所高校開展了調(diào)研，對我國集成電路人才數(shù)量、結構、地理位置分布、薪酬狀況、學歷分布、高等院校人才培養(yǎng)狀況等業(yè)界普遍的關心問題進行了多維度分析。

《白皮書》總結出我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀四大關鍵詞：

一是我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才呈“一軸一帶”分布，東起上海、西至成都、重慶的“沿江分布軸”和北起大連，南至珠江三角洲的“沿海分布帶”；

二是我國集成電路人才“缺”，產(chǎn)業(yè)人才的供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速不匹配，依托高校培養(yǎng)IC人才不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求；

三是重點關注集成電路人才“供給側改革”，面對新時期產(chǎn)業(yè)發(fā)展對人才提出的新要求，關注人才供給側，改革創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式，注重高端集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)工作；

四是“產(chǎn)學研”融合培養(yǎng)，產(chǎn)學研深度融合，共同來發(fā)現(xiàn)人才、培養(yǎng)人才、儲備人才。

值得關注的是，白皮書指出我國集成電路人才培養(yǎng)三大現(xiàn)狀：

一是我國高校地域分布不均衡；

二是高端人才數(shù)量缺口巨大；

三是創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制，需要“產(chǎn)學研”協(xié)同育人。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武表示，白皮書的發(fā)布讓業(yè)界首次系統(tǒng)認識到集成電路人才的層次、數(shù)量、來源及其區(qū)域分布。中國教育學會會長鐘秉林在致辭中表示，高校應加強與企業(yè)合作、產(chǎn)教融合，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展真正提供高素質(zhì)人力資源支持；《白皮書》的發(fā)布可以推動我國高等院校更加明晰人才培養(yǎng)目標和規(guī)格，深化人才培養(yǎng)模式的改革，也為其它學科探索適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的人才培養(yǎng)方式樹立了典范。