蘋果下半年將推出的iPhone 8將搭載3D傳感(3D Sensing)技術(shù)，預(yù)期將吸引三星、華為等手機大廠跟進；包括意法半導(dǎo)體(STMicro)、博世(Bosch)等國際IDM大廠為了搶攻3D傳感在內(nèi)的龐大微機電(MEMS)市場大餅，紛紛大建前段晶圓廠訂單，在后段封測方面，則挑上臺系封測廠京元電子與菱生配合，尤其京元電子攜手菱生更已經(jīng)搶下iPhone 8微機電封測大單。

3D傳感的完整解決方案，除了采用飛時測距(Time of Flight，ToF)或結(jié)構(gòu)光(Structured Light，SL)演算法外，還需要搭配整合環(huán)境光傳感器(Ambient Light Sensor)、近距離傳感器(Proximity Sensor)，以及多軸陀螺儀等為數(shù)可觀的微機電元件，也因此，整體3D傳感所帶起的微機電風(fēng)潮相當(dāng)龐大。

也因此，意法半導(dǎo)體、博世等國際IDM大廠為了搶攻3D傳感在內(nèi)的龐大微機電市場大餅，近期全力擴大晶圓廠產(chǎn)能，但在后段封測部分，則選擇擴大委外代工，封裝方面委由菱生負(fù)責(zé)，測試端則由京元電子主導(dǎo)。值得注意的是，菱生和京元電子更已經(jīng)攜手打進蘋果iPhone 8供應(yīng)鏈。

菱生近年來在電源管理芯片上屢有佳績，包括英特爾旗下阿爾特拉(Altera)的Enpirion電源管理IC封裝訂單，以及德州儀器電源管理芯片訂單均已到手，第一季受旺宏及華邦電NOR封裝需求強勁的影響，加上MEMS及3D傳感等封裝訂單拿下IDM大廠訂單，第一季合并營收新臺幣14.54億元，每股凈利新臺幣0.11元，第二季更會逐季走揚。

京元電子預(yù)計營收將自5月起一路攀升，尤其公司看好微機電測試商機，并已經(jīng)在臺灣地區(qū)銅鑼廠區(qū)大擴產(chǎn)能，新產(chǎn)能也陸續(xù)到位；該公司第一季稅后凈利達新臺幣5.61億元，每股凈利新臺幣0.48元。