日前有消息指出，三星正在打造一款名為Exynos 7872的中端芯片。這款六核芯片由四顆低功耗的Cortex-A53核心和兩顆高性能的Cortex-A73核心組成，它采用的是三星14納米LPP工藝制程。14納米技術(shù)能在確保性能的同時，進一步控制芯片的發(fā)熱量，避免出現(xiàn)高通驍龍810那樣的高溫死機問題。

這款芯片搭載的是Mali-T830 MP2顯卡，同時調(diào)制解調(diào)器也將集成至芯片內(nèi)部，這樣能夠減小功耗，并改進網(wǎng)絡(luò)連接性?？傮w來說，Exynos 7872的性能要比原先28納米系列提升70%，功耗效率提升30%。

預(yù)計Exynos 7872將于今年10月正式發(fā)布，我們或許能夠在今年晚些時候發(fā)布的Galaxy A或Galaxy C系列中見到它的身影。