5月11日，中國200mm純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司（下稱“華虹半導(dǎo)體”）公布截至2017年3月31日止3個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。

財報顯示，2017年第一季度業(yè)績，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入1.832億美元，環(huán)比減少5.6%，同比增長11.4%；毛利率29.7%，環(huán)比下降1.3個百分點(diǎn)，同比上升0.5個百分點(diǎn)；期內(nèi)溢利3406.6萬美元，環(huán)比下降10.8%，同比上升56.2%；每股盈利0.03美元，凈資產(chǎn)收益率2.3%，擬派2016年末期股息每股0.30港元。

公告稱，銷售收入環(huán)比減少主要由于季節(jié)性因素及1號和3號晶圓廠年度維護(hù)的影響。

針對第一季度的業(yè)績，華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事王煜先生評論稱，“第一季度業(yè)務(wù)繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭。盡管有季節(jié)性因素和兩間工廠年度維護(hù)的影響，我們第一季度的業(yè)績表現(xiàn)依然穩(wěn)固。銷售收入達(dá)1.832億美元， 環(huán)比減少5.6%， 同比增長11.4%。產(chǎn)能利用率因年度維護(hù)的影響而有所降低，致毛利率環(huán)比下降1.3個百分點(diǎn)，為29.7%。凈利潤率達(dá)18.6%。銷售收入和毛利率均超過上季指引。”

“我們充分相信，第二季度又將會有強(qiáng)勁成長，”王煜先生繼續(xù)説道，“此刻，我們開足馬力，尤其是在智能卡、MCU、分立器件、模擬和電源管理芯片等領(lǐng)域。 目前，智能卡芯片的多家客戶已將產(chǎn)品遷移至我們的90納米工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)，這將是公司未來可持續(xù)提供給我們?nèi)蚩蛻舻牧硪桓偁幜Α?/p>

此外，展望第二季度業(yè)績，華虹半導(dǎo)體預(yù)期，第二季度銷售收入將環(huán)比增長約8%，毛利率在30%與31%之間。

據(jù)悉，華虹半導(dǎo)體在上海設(shè)有3家晶圓廠，主要專注制造特種應(yīng)用的晶圓半導(dǎo)體。