半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)法說(shuō)會(huì)起跑，臺(tái)積電日前已對(duì)第 2 季釋出保守展望，本周半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)法說(shuō)會(huì)進(jìn)入高峰，其中最引矚目非手機(jī)芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科莫屬，聯(lián)發(fā)科法說(shuō)市場(chǎng)將高度聚焦三大重點(diǎn)，包含芯片競(jìng)爭(zhēng)，景氣、營(yíng)運(yùn)展望及日前公布的新人事案。

臺(tái)積電上周四召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，預(yù)告第 2 季由于半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)業(yè)仍在調(diào)整庫(kù)存，加上美系大客戶(hù)新舊產(chǎn)品交替，預(yù)期 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)庫(kù)存到季底才會(huì)降到季節(jié)性平均水位，加上新臺(tái)幣升值，預(yù)估第 2 季營(yíng)收約較第 1 季持續(xù)下滑 8-9%，展望略低原先市場(chǎng)預(yù)期。

緊接在臺(tái)積電之后，下周半導(dǎo)體法說(shuō)將陸續(xù)密集登場(chǎng)，市場(chǎng)將高度聚焦在聯(lián)發(fā)科、日月光與力成等大廠(chǎng)身上。

手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科將在 4 月 28 日召開(kāi)法說(shuō)，聯(lián)發(fā)科第 1 季認(rèn)列子公司杰發(fā)處分收益，盡管使?fàn)I業(yè)凈利較第 4 季腰斬，但稅后純益仍可持穩(wěn)，不過(guò)聯(lián)發(fā)科近期利空消息不斷，其中采 10 納米制程生產(chǎn)的 X30 芯片，下游手機(jī)品牌客戶(hù)導(dǎo)入情形不如預(yù)期，另外中低端手機(jī)市場(chǎng)需求也相對(duì)平緩，皆影響聯(lián)發(fā)科芯片出貨力道。

而持續(xù)干擾聯(lián)發(fā)科的仍在競(jìng)爭(zhēng)面，聯(lián)發(fā)科對(duì)手高通高端手機(jī)芯片 Snapdragon 835 大打價(jià)格戰(zhàn)，配上高良率與芯片高效能，且能支持 Cat 7 以上頻段，市場(chǎng)接受度持續(xù)提升，采用客戶(hù)數(shù)量也不斷增加，相比之下聯(lián)發(fā)科僅 X30 支持 Cat 7 以上頻段，受限良率低且芯片售價(jià)因成本因素而持續(xù)偏高，結(jié)果就是愿意采該芯片的客戶(hù)數(shù)量不如預(yù)期，壓抑聯(lián)發(fā)科上半年年表現(xiàn)。

另外聯(lián)發(fā)科法說(shuō)也將聚焦第三大重點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科日前延攬前中華電董事長(zhǎng)蔡力行，擔(dān)任共同執(zhí)行長(zhǎng)一職，聯(lián)發(fā)科在高端人士的職權(quán)分配，及蔡力行到任后將如何帶領(lǐng)聯(lián)發(fā)科，也將是法說(shuō)焦點(diǎn)。

封測(cè)廠(chǎng)則聚焦在力成，力成日前宣布斥資收購(gòu) 2 家日封測(cè)廠(chǎng)，除了借此與美光維持更緊密的關(guān)系外，也可借此進(jìn)入日本車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)，同時(shí)能在日本建立封測(cè)產(chǎn)線(xiàn)，董事長(zhǎng)蔡篤恭與總經(jīng)理洪嘉鍮法說(shuō)會(huì)上可望對(duì)此投資案有更明確的說(shuō)法，另外 FLASH 市場(chǎng)供給仍吃緊，因此力成今年?duì)I運(yùn)展望仍可望正向看待，預(yù)料也將吸引法人焦點(diǎn)。