TrendForce集邦咨詢：8英寸產(chǎn)能續(xù)緊，缺貨態(tài)勢(shì)2023下半年有望緩解

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當(dāng)產(chǎn)能年復(fù)合增長(zhǎng)率約10%，其中多數(shù)晶圓廠主要聚焦12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充，CAGR約13.2%；8英寸方面因設(shè)備取得困難、擴(kuò)產(chǎn)不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產(chǎn)能優(yōu)化等方式小幅擴(kuò)產(chǎn)，CAGR僅3.3%。需求方面，8英寸主要產(chǎn)品PMIC、Power discrete受到電動(dòng)車、5G智能手機(jī)、服務(wù)器等需求帶動(dòng)，備貨動(dòng)能不墜，導(dǎo)致8英寸晶圓產(chǎn)能自2019下半年起呈現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求。因此，為解決8英寸產(chǎn)能爭(zhēng)奪問(wèn)題，部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)12英寸生產(chǎn)的趨勢(shì)逐漸浮現(xiàn)，不過(guò)整體8英寸產(chǎn)能若要有效緩解，仍須待主流產(chǎn)品大量轉(zhuǎn)進(jìn)至12英寸廠制造，預(yù)估該時(shí)間約在2023下半年至2024年。

PMIC及Audio Codec陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)12英寸制造，紓緩八英寸產(chǎn)能緊缺

目前8英寸晶圓生產(chǎn)的主流產(chǎn)品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete（含MOSFET、IGBT）、Fingerprint、Touch IC、Audio Codec等，其中Audio Codec及部分缺貨情況較嚴(yán)重的PMIC已陸續(xù)規(guī)劃轉(zhuǎn)進(jìn)至12英寸制程制造。

PMIC方面，除了部份Apple iPhone所采用的PMIC已采12英寸55nm制造外，大多數(shù)的PMIC主流制程仍為8英寸0.18-0.11μm。受到長(zhǎng)期供應(yīng)不及影響，目前包括聯(lián)發(fā)科（Mediatek）、高通（Qualcomm）及瑞昱（Realtek）等IC設(shè)計(jì)公司皆已陸續(xù)規(guī)劃將部分PMIC轉(zhuǎn)進(jìn)至12英寸90/55nm生產(chǎn)，然由于產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)換需花費(fèi)時(shí)間開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證，加上現(xiàn)階段90/55nm BCD制程產(chǎn)能總量有限，故短期內(nèi)對(duì)8英寸產(chǎn)能的舒緩幫助仍小，預(yù)計(jì)在2024年主流大量轉(zhuǎn)進(jìn)后方能有效紓解。

Audio codec方面，目前筆電用Audio Codec主要以8英寸晶圓制造，瑞昱（Realtek）為主要供應(yīng)商。2021上半年因產(chǎn)能排擠導(dǎo)致交期拉長(zhǎng)，進(jìn)而導(dǎo)致筆電出貨受影響；下半年雖部分tier1客戶備貨稍加順利，但仍有些中小型客戶因取得不易而受到影響。目前瑞昱已與中芯國(guó)際（SMIC）合作將筆電用Audio Codec自8英寸轉(zhuǎn)進(jìn)12英寸55nm制程開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)2022年中量產(chǎn)，可望改善Audio Codec供應(yīng)情況。

除PMIC/Power Discrete外，8英寸廠另一主流產(chǎn)品大尺寸面板Driver IC，雖然目前多數(shù)晶圓廠仍以8英寸晶圓制造，但合肥晶合（Nexchip）特別提供12英寸0.11-0.15μm制程技術(shù)，用以生產(chǎn)大尺寸Driver IC，在合肥晶合產(chǎn)能快速爬升的同時(shí)，該產(chǎn)品目前供貨已相當(dāng)順暢。然TrendForce集邦咨詢表示該項(xiàng)目屬特例，主流大尺寸Driver IC目前仍以8英寸晶圓制造，且暫無(wú)轉(zhuǎn)進(jìn)至12英寸的趨勢(shì)。