TrendForce:4Q12全球行動(dòng)式內(nèi)存營(yíng)收季成長(zhǎng)21%,韓系廠合并營(yíng)收直逼八成市占
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示,去年第四季行動(dòng)式內(nèi)存受惠于全球智能型手機(jī)出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,包含蘋果最新機(jī)種iPhone 5再度創(chuàng)下單季銷售紀(jì)錄達(dá)四千多萬支,Nokia新機(jī)種Lunmia920銷售也傳出難得的銷售佳績(jī),加上中低階智能型手機(jī)出貨亦大幅攀升,第四季全球行動(dòng)式內(nèi)存營(yíng)收較上季成長(zhǎng)21.4%,營(yíng)收總額達(dá)二十四億四千四百萬美元,為2012年最高的單季。
由于中低階智能型手機(jī)普遍搭載嵌入式多芯片封裝(MCP/eMCP)的內(nèi)存產(chǎn)品,韓系廠商因此受惠,成長(zhǎng)力道最為強(qiáng)勁,其中三星半導(dǎo)體營(yíng)收穩(wěn)居市場(chǎng)龍頭,三星與SK海力士營(yíng)收成長(zhǎng)分別為26.9%及36.5%,合計(jì)市占率為78.5%,寡占態(tài)勢(shì)更勝標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存市場(chǎng)。
第三名的日商爾必達(dá)受惠于蘋果新機(jī)種出貨水漲船高,營(yíng)收與上季相較小幅成長(zhǎng)11.3%。此外,由于高通(Qualcomm)的芯片以搭配單芯片封裝(Discrete)的行動(dòng)式內(nèi)存為主,其在高階智能型手機(jī)市場(chǎng)占有一席之地,在智能型手機(jī)大廠顧忌三星坐大考慮下,爾必達(dá)高容量產(chǎn)品將成為優(yōu)先選擇。。
美商美光半導(dǎo)體則因中低階手機(jī)容量逐漸擴(kuò)充,市場(chǎng)需求已轉(zhuǎn)換至較高容量產(chǎn)品,導(dǎo)致現(xiàn)有產(chǎn)品線供應(yīng)出現(xiàn)斷層,營(yíng)收與市占雙雙衰退,營(yíng)收市占1.3%,位居第四。臺(tái)系DRAM廠除了華邦電子仍在功能型手機(jī)固守其領(lǐng)域外,南亞科技亦不斷提升行動(dòng)式內(nèi)存的營(yíng)收比重,尤其是在LPDDR2主流容量4/8Gb的產(chǎn)品上更不遺余力的搶進(jìn)市場(chǎng),冀望2013年在行動(dòng)式內(nèi)存市場(chǎng)的營(yíng)收比重可望逐步提升。