TrendForce：智能型手機(jī)出貨增溫，4Q行動式內(nèi)存合約價跌幅收斂

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，行動式內(nèi)存第四季合約價格降幅較前季收斂，主流產(chǎn)品如LPDDR2價格降幅約在5~10%的區(qū)間內(nèi)，而MCP(Multi-Chip Package)的部分，4+2與4+4的產(chǎn)品在第四季供貨吃緊下，相較于第三季動輒10%以上的降幅，本季合約價格降幅明顯縮小到5%左右。再者，eMCP (eMMC + Multi-Chip Package)的部分，目前在市場上能提供eMCP的廠商，除了兩家韓廠三星與SK海力士之外，其他公司還不能穩(wěn)定大量供貨。三星目前的市場策略主推此系列產(chǎn)品，降幅甚至高于單顆粒的內(nèi)存產(chǎn)品，以提高客戶采購eMCP產(chǎn)品比例的意愿。

從市場面來觀察，由于時序進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，無論是蘋果的iPhone5或是三星的Galaxy S3及Note2 甚至于后出的Google Nexus4都更進(jìn)一步推升智能型手機(jī)的出貨量，在需求增溫的推波助瀾下，第四季全球智能型手機(jī)出貨量預(yù)估為196M臺，較第三季成長9.3%，亦使得第四季行動式內(nèi)存價格跌幅收斂。另一方面，主芯片廠商如聯(lián)發(fā)科技在今年第三季因出現(xiàn)缺貨狀況，一直到十月后缺料情況才獲得紓解，第四季起，手機(jī)廠商在主芯片到貨后開始急拉外圍零組件，造成行動式內(nèi)存產(chǎn)品的供給吃緊，因此低容量的行動式內(nèi)存價格降幅有限，而MCP(Multi-Chip Package)產(chǎn)品更因內(nèi)存廠商逐步減少LPDDR1的產(chǎn)能，產(chǎn)品供應(yīng)較為不足，在合約價方面與上季相較幾乎持平。

展望2013年第一季，需求端逐步進(jìn)入淡季，一線DRAM廠馬不停蹄的將標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)行動式內(nèi)存與服務(wù)器用內(nèi)存上，在技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)上，更將最先進(jìn)制程如2Xnm優(yōu)先使用在行動式內(nèi)存上，無論在頻率提升或是節(jié)能效率上都比前代制程更加優(yōu)異，另外，在應(yīng)用范圍上，行動式內(nèi)存除了在智能型手機(jī)與平板計算機(jī)囊括至少八成的市占率外，2013年隨著Intel新平臺Haswell支持LPDDR3，行動式內(nèi)存更將把觸角伸進(jìn)計算機(jī)領(lǐng)域當(dāng)中，根據(jù)TrendForce調(diào)查，行動式內(nèi)存占全球內(nèi)存產(chǎn)出量從2012年的22%大幅成長至2013年大的30%，即使明年第一季仍有可能出現(xiàn)較大的降幅，但隨著經(jīng)濟(jì)規(guī)模擴(kuò)大與先進(jìn)制程持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)下，有技術(shù)能力之DRAM廠仍可在行動式內(nèi)存領(lǐng)域維持獲利。