集邦科技:2010年全球內(nèi)存模組廠營收排名
根據(jù)集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange的調(diào)查與統(tǒng)計各家模組廠的營收數(shù)字后,于2011年5月發(fā)布2010年內(nèi)存模組廠的排名調(diào)查,由于模組廠營業(yè)項目日趨多元化,故僅針對各家模組廠的內(nèi)存營收數(shù)字作為排名依據(jù)。
對DRAM產(chǎn)業(yè)而言,全球市場在2008年的金融風暴逐步走入尾聲后,DRAM顆粒價格自2009年下半年開始反彈,沉寂已久的消費動能與換機潮帶動DRAM顆粒價格的上漲,DDR3 1Gb eTT顆粒2010年三月末一度站上3.09美元,DDR2 1Gb eTT亦站上3.15美元近期高點,無論是DRAM廠與模組廠營收都有大幅度的成長,隨著2010年下半年景氣反轉(zhuǎn),DRAM顆粒價格一路走跌,但與2009年相比,2010年對模組廠成長仍是表現(xiàn)不錯的一年。
根據(jù)集邦科技調(diào)查,2010年全球模組市場總銷售金額為93億美金,以2009年63億美金相比,大幅成長約54%左右,營收的成長受惠于市場需求強勁與DRAM顆粒價格上漲,從模組廠方面來比較,前五名就占整體的銷售金額78%,前十名有幾乎囊括全球模組市場中91%的營業(yè)額,其中又以金士頓表現(xiàn)最為亮眼,不光營收成長大幅躍進近一倍,與其他同業(yè)差距亦更加明顯,市占率逼近51%,較去年39%成長12%之多,而威剛與記憶科技則是分占二三名之列,市占率亦在伯仲之間,合計全球前十名的DRAM總營收比去年大幅成長約55%,在全球化競爭與資源統(tǒng)籌下,區(qū)域性與小型模組廠已漸漸被大型模組廠價格競爭下淘汰,全球模組產(chǎn)業(yè)大者恒大的基調(diào)確立。
金士頓穩(wěn)坐 2010年DRAM模組廠王座,2011年模組廠策略尋找未來新藍海
金士頓堪稱2010年中內(nèi)存模組廠的王者,不光營收成長亮眼,與2009年相比成長了將近95%,甚至將二至十名的總營收加起來也不及金士頓一家的營收,2010年成長不外乎是對于DRAM價格的預測眼光獨到外,打入PC-OEM廠內(nèi)存供應煉更是2010年營收大幅成長的主因,以一線PC-OEM廠的規(guī)模量來議定DRAM價格,讓Kingston在全球市占率更上一層樓。
威剛在2010年的模組廠排名中仍保持第二名的位置,與2009年相比營收成長約39%,由于威剛與金士頓策略相同,除了固守通路原有生意外,并開始打入PC-OEM供應煉中,讓威剛繳出一張不錯的成績單。
展望2011年,隨著DRAM顆粒價格自下半年一路走跌至今,現(xiàn)貨市場依然是交投清淡,加上下半年P(guān)C市場中搭載4GB內(nèi)存將漸成主流,更讓模組廠的后續(xù)升級市場銷售日益困難,所幸一線模組廠皆以打入PC-OEM廠供應煉以確保銷售的穩(wěn)定,同時并努力打進工規(guī)市場、服務(wù)器用內(nèi)存乃至于超頻內(nèi)存,甚至軍規(guī)商品,打出另一片藍海市場,并持續(xù)拉高Flash的銷售比重,除了原有記憶卡與隨身碟外,SSD甚至于MCP產(chǎn)品都是各模組廠未來的發(fā)展重點之一,多角化經(jīng)營模式將讓公司可以更靈活的調(diào)整營運策略,在多變的市場中取得更大的獲利空間。
