七月上旬合約價持平，下旬合約價力守持平，八月偏弱 

DRAM 合約價在四月出現(xiàn)落底訊號，五月強勁反彈， 1GB 均價由四月17.5美元上漲至七月22美元，漲幅達30%。然而在同期現(xiàn)貨價 DDR2 1Gb 667MHz 卻由2.16美元下跌至1.97美元，下跌幅度約9%。合約與現(xiàn)貨的價差也由四月底負13%( 1.88美元 vs 2.16美元) 到7月21日，合約高于現(xiàn)貨21% (2.38美元 vs 1.97美元 )?，F(xiàn)貨價格的疲弱也拖住了合約價格進一步上漲的動能。DRAM廠原本估計七月上旬合約價可上漲5%，最后多以持平成交。七月下旬合約價目前DRAM廠力守持平，但八月合約價可能偏弱。

現(xiàn)貨價維持疲弱走勢

DDR2 1Gb 667MHz 現(xiàn)貨價在去年年底1.87美元落底，一路反彈，至5月28 日到2.29美元，漲幅約 22%。7月9 日仍守在2.01美元關卡，而7/21日續(xù)跌至1.97美元。

7/15-7/21的現(xiàn)貨價格，根據(jù)集邦科技統(tǒng)計，約下跌1%-2%，顯示市場未有明顯的買氣出現(xiàn)。尤其在中國奧運八月舉辦在即，嚴打走私使七月內陸需求大減，若八月中國內陸需求回籠，卻又將面臨歐洲市場八月需求下降。而且，部份主要幾家模塊廠，通路商仍保有高于一個月的庫存水位， 也使得第三季、第四季現(xiàn)貨市場實際需求難有很好的表現(xiàn)。

總體不確定性弱化淡季需求，期待低價促銷刺激旺季買氣

在次貸風暴延燒，通膨隱憂及大陸天災的影響下，閃存(NAND Flash)終端應用需求如手機、音樂播放器(MP3)以及記憶卡等產品的傳統(tǒng)淡季效應自2Q08中期起更加明顯，使得2Q08供過于求缺口也因此更形擴大，從而抵消了海力士(Hynix)在4月初宣示將進行NAND Flash減產的激勵效應，因此NAND Flash價格在4月份小幅反彈后，于6月份因季底效應加上需求疲弱，單月再度下跌達20%以上。

由于目前主要的NAND Flash供貨商仍尚未變更他們原先設定的2008 年NAND Flash產出成長目標，因此我們預估2008年整體NAND Flash供給年成長率將達到149%，但有鑒于2H08 NAND Flash相關產品的旺季整體需求可能不如往年的成長幅度，而且可能會遞延到3Q08中期后才會開始逐漸回溫，因此我們也預期 3Q08的NAND Flash仍將呈現(xiàn)供過于求的狀況。

不過從另一個角度來看，由于自4Q07以來至7月初，NAND Flash價格已下跌50%以上，此低價效應也將有助于NAND Flash廠商在接下來的返校需求(back to school)、大陸10月長假以及感恩節(jié)到圣誕節(jié)等傳統(tǒng)銷售旺季來刺激市場買氣，另外NB、PC、低價計算機(low-cost PCs)及智能型手機(smart phones)等新機種在4Q08仍將穩(wěn)定的成長，從而帶動隨身碟(UFD)及NAND Flash等的新需求，因此我們預期4Q08 NAND Flash市場將可望轉為供需較平衡的狀況，2008年整體NAND Flash的需求年成長率將可達到140%。

展望2H08 NAND Flash的價格趨勢，我們預期7月中旬 Apple 3G iPhone上市的熱賣效應是一個好的開始，短期將有助于提振NAND Flash市場信心，NAND Flash的價格也可望開始逐漸止穩(wěn)，但我們也預期NAND Flash的價格需等到3Q08中期后，隨著返校需求到圣誕節(jié)的旺季備貨需求逐漸回溫后，才會開始逐步反彈。

需求不振下，桌上型計算機市場將日益縮減

隨著零組件規(guī)格的演進，以及網絡應用的普及與多元化，NB從以往訴求輕、薄、短、小，現(xiàn)具備更強的娛樂休閑應用，邁向HD高畫質娛樂、多元豐富的在線游戲、與更快的寬帶無線速度，使得NB取代桌上型計算機，不僅從中低階市場鯨吞蠶食，更從高階市場慢慢滲透。

Intel NB新平臺Centrino 2于7月15日正式上市，包含采用45nm 之Penryn處理器、45系列北橋芯片組以及WiFi Link 5000 系列之無線芯片。Centrino 2為前一代Centrino的新品牌名稱，消費機種為”Centrino 2” ，商用機種為”Centrino 2 vPro”。 Centrino 2 在規(guī)格提升方面，CPU部份：Penryn處理器支持更快的1066MHz FSB，耗電瓦數(shù)降低30%，耗電量僅25瓦，達到節(jié)電同時提升效能。

芯片組部份：采用可切換之繪圖核心，在一臺NB中同時提供整合與獨立繪圖核心。需要繪圖運算時，可由整合型切換至獨立繪圖核心功能，以提供更高的3D效能，同時兼顧效能與省電效率。無線芯片：Intel WiFi Link 5000系列產品支持802.11 draft-N草案規(guī)格，提供數(shù)據(jù)傳輸率最高達450 Mbps，與先前802.11a/g規(guī)格相較速度提升5倍，通訊距離范圍亦擴大2倍。

從新產品規(guī)格來看，NB在高階效能上逐漸逼近DT，使得以往NB在消費市場的取代從中低階延伸至高階市場，確立未來幾年NB市場規(guī)模仍持續(xù)擴大之動能。尤其在全球經濟成長趨緩、物價持續(xù)上揚、消費者緊縮支出，以及因應新舊平臺交接之際，業(yè)者為維持NB市占率，以降價吸引買氣，使C/P值愈發(fā)接近DT，使得DT銷售更加不易。就DT今年上半年銷售不佳情況為例，預估全年出貨成長率將由正轉負，然而NB則依然維持25%的成長力。

NB在主流市場持續(xù)取代DT之外，2007年第四季華碩推出EPC低價NB產品，引發(fā)各大廠陸續(xù)加入，低價的誘因對DT的銷售亦產生排擠。而今Intel Centrino 2 的上市，讓NB從中、高、低階各個定位滿足消費者不同需求，若DT未有新應用的發(fā)展，市場規(guī)模將不易再擴大。