2026-01-08
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達(dá)）于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺(tái)的HBM4規(guī)格...
2026-01-07
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著國際主要NAND Flash制造商退出或減少M(fèi)LC NAND Flash生產(chǎn)，并集中資本支出與研發(fā)資源在...
2026-01-05
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2026年第一季由于DRAM原廠大規(guī)模轉(zhuǎn)移先進(jìn)制程、新產(chǎn)能至Server、HBM應(yīng)用，以滿足AI Serve...
2025-12-30
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，在整體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇力道有限、消費(fèi)行為趨于保守的背景下，快速上升的存儲(chǔ)器價(jià)格...
2025-12-18
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期因存儲(chǔ)器市況呈現(xiàn)供不應(yīng)求...
2025-12-12
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運(yùn)算(HPC)...
2025-12-11
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于預(yù)期2026年第一季存儲(chǔ)器價(jià)格將顯著上漲，全球終端產(chǎn)品面臨艱巨的成本考驗(yàn)，智能手機(jī)、筆電產(chǎn)業(yè)上修產(chǎn)品價(jià)格...
2025-12-08
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著數(shù)據(jù)中心朝大規(guī)模叢集化發(fā)展...
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