2023-11-17
世界500強(qiáng)企業(yè)賀利氏（Heraeus）近日收購(gòu)了SiC襯底供應(yīng)商Zadient的多數(shù)股份。作為德國(guó)高科技材料企業(yè)，賀利氏認(rèn)為SiC襯底市場(chǎng)具有...
2023-11-17
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月15日，德國(guó)功率半導(dǎo)體大廠英飛凌公布2023財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)（截至2023年9月30日）。受益于電動(dòng)汽車、可再生...
2023-11-15
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月13日，沖電氣工業(yè)株式會(huì)社（OKI）與信越化學(xué)合作，宣布成功開(kāi)發(fā)出一種技術(shù)，該技術(shù)使用OKI的CFB...
2023-11-14
據(jù)紫金山觀察消息，11月10日，中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地宣布正式投產(chǎn)運(yùn)行。該項(xiàng)目一期投資19.3億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后...
2023-11-10
11月6日，株式會(huì)社電裝（Denso）宣布對(duì)Coherent的子公司SiC襯底制造商Silicon Carbide LLC注資5億美元，入股后，電裝將獲得...
2023-11-09
近日，韓國(guó)8英寸晶圓代工廠東部高科（DB Hitek）宣布升級(jí)超高壓（UHV）功率半導(dǎo)體工藝技術(shù)，正式進(jìn)軍超高壓功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)...
2023-11-07
11月4日，晶盛機(jī)電“年產(chǎn)25萬(wàn)片6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目”正式簽約啟動(dòng)，此舉旨在攻關(guān)半導(dǎo)體材料端關(guān)鍵核心技術(shù)，最終...
2023-11-06
據(jù)麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息，近日，在第十二屆“智匯麗水”人才科技峰會(huì)暨人才科技賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇開(kāi)幕式上，多個(gè)項(xiàng)目...
2023-11-03
11月2日，日廠MinebeaMitsumi宣布，將收購(gòu)日立制作所（Hitachi）旗下功率半導(dǎo)體事業(yè)公司日立功率半導(dǎo)體...
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