2024-07-02
近日，據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道，阿斯麥（ASML）將針對(duì)1納米以下制程，計(jì)劃在2030年推出更先進(jìn)Hyper-NA EUV光刻機(jī)設(shè)備，但可能超...
2024-06-27
晶圓代工廠商世界先進(jìn)發(fā)布公告稱(chēng)，旗下新加坡子公司VSMC董事會(huì)同意向臺(tái)積電取得無(wú)形資產(chǎn)...
2024-06-25
6月25日，晶合集成官方發(fā)布消息稱(chēng)，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)回暖之下，晶合集成訂單飽滿，產(chǎn)能需求出現(xiàn)供不應(yīng)求。自2024年3月...
2024-06-24
近年來(lái)，在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)下，各國(guó)政府進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈本土化，從而降低對(duì)外部半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴(lài)，與此同時(shí)，全球半導(dǎo)....
2024-06-24
6月21日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司剩余72.33%...
2024-06-21
2024年6月19日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“2024集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”在....
2024-06-20
根據(jù)韓國(guó)媒體Etnews的報(bào)導(dǎo)，晶圓代工大廠三星正在考慮將其設(shè)在美國(guó)德州泰勒市的晶圓廠制程技術(shù)，從原計(jì)劃的4納米改為2納米....
2024-06-19
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，中國(guó)大陸6.18促銷(xiāo)節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷(xiāo)售旺季的預(yù)期，帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ)...
2024-06-18
明日（6月19日），由TrendForce集邦咨詢(xún)主辦，時(shí)創(chuàng)意、銓興科技支持的“TSS2024集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”即將在深圳福田金茂萬(wàn)豪酒店....
微信公眾平臺(tái)