2024-09-19
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%...
2024-09-11
近日，在“IFS Direct Connect 2024”會(huì)議上，英特爾CEO基辛格表示，英特爾將把其處理器的核心部分交給臺(tái)積電生產(chǎn)。在全球半導(dǎo)體制造的舞...
2024-09-10
9月9日，晶圓代工大廠世界先進(jìn)公布了內(nèi)部自行結(jié)算之2024年8月合并營(yíng)收，約為36.33億元新臺(tái)幣，較7月35.56億元增長(zhǎng)2.14％，較去年同期35.16億元增長(zhǎng)3.31％...
2024-09-09
據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái)，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客....
2024-09-05
AI市場(chǎng)新興應(yīng)用撲面而來(lái)，HPC高性能計(jì)算、HBM、CoWoS先進(jìn)封裝、高性能存儲(chǔ)等需求大幅提升，為晶圓代工行業(yè)帶來(lái)了無(wú)限動(dòng)力....
2024-09-03
近期晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)域動(dòng)態(tài)頻頻，臺(tái)積電方面據(jù)稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優(yōu)先建設(shè)得州....
2024-09-03
8月30日，芯聯(lián)集成交出2024年上半年答卷，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)14.27%，同比減虧57.53%。其中，芯聯(lián)集成的第二增長(zhǎng)曲線SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比...
2024-09-02
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái)，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平...
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