2024-01-24
1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下簡稱“上海合晶”)正式披露招股意向書，科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理...
2024-01-24
據(jù)吳中發(fā)布消息，1月11日，吳中經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦招商項(xiàng)目集中簽約儀式，總投資63億元的6個(gè)項(xiàng)目順利落戶...
2024-01-19
1月17日，高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上，青島大商電子有限公司...
2024-01-19
1月18日，博藍(lán)特第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底項(xiàng)目落地延陵鎮(zhèn)。博藍(lán)特計(jì)劃在延陵鎮(zhèn)投資10億元建設(shè)年產(chǎn)25萬片的6-8英寸碳化硅襯底...
2024-01-18
1月16日，炬光科技宣布完成對瑞士SUSS MicroOptics SA的并購。炬光科技將立即對SUSS MicroOptics SA進(jìn)行全面整合，使其成...
2024-01-16
日本芯片材料廠商Resonac的首席執(zhí)行官Hidehito Takahashi正在為日本分散的芯片材料行業(yè)的另一輪整合做準(zhǔn)備，并表示公司可能會(huì)出...
2024-01-10
據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，1月8日，華潤微電子迪思高端掩模廠房啟用暨首臺(tái)設(shè)備搬入儀式舉行...
2024-01-05
1月2日，平煤神馬集團(tuán)黨委書記、董事長李毛帶隊(duì)考察了乾晶半導(dǎo)體和浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心先進(jìn)半導(dǎo)體研究院。浙江大學(xué)杭州...
2024-01-04
1月2日，河南安彩半導(dǎo)體“年產(chǎn)3000噸半導(dǎo)體用高純石英制品項(xiàng)目開工儀式在焦作市中站區(qū)焦作...
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