2018-03-15
3月14日下午，芯片廠商聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60，通過AI技術(shù)的加持，聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場...
2018-03-12
OPPO R15系列已經(jīng)開啟了大規(guī)模的宣傳預熱，并且網(wǎng)絡上也首次曝光了OPPO R15和 R15夢鏡版的兩款機型的詳細配置規(guī)格圖表，均搭載基于Android 8.1...
2018-03-01
移動處理器大廠高通（Qualcomm）于28日在MWC 2018上正式推出全新的驍龍700系列移動運算平臺。高通指出，驍龍700系列移動運算平定位在高端...
2018-02-28
聯(lián)發(fā)科27日宣布，領先業(yè)界完成NB-IoT R14商用驗證，代表NB-IoT R14即將進入大規(guī)模商用部署階段，在中興通訊的支援下，雙方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2...
2018-02-27
日前根據(jù)網(wǎng)友草透露：2018年下半年高通驍龍6系以上芯片全線升級為10nm工藝制程，并開始向4系滲透，對聯(lián)發(fā)科形成全面包圍之勢...
2018-02-26
聯(lián)發(fā)科今(26)日于MWC宣布推出首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機系統(tǒng)單芯片(SoC)，即曦力P60...
2018-02-26
半導體廠第1季營運展望不同調(diào)，手機市場需求疲弱，是影響各家廠商展望不同的主因。重量級半導體廠法人說明會已陸續(xù)登場，部分廠商對第1季營運...
2018-02-24
據(jù)中國臺灣媒體報道，中國臺灣IC設計公司預計，來自大陸智能手機行業(yè)的芯片訂單將在2018年第二季度回升，客戶訂單很可能會實現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長。據(jù)知情人士透露...
2018-02-22
IC設計廠商聯(lián)發(fā)科新春即傳來喜訊，繼P23及MT6739芯片在去年下半年創(chuàng)下銷售佳績后，P40今年開春即銷售告捷，春節(jié)期間加班趕貨，過去流失兩大客戶...
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