2025-03-13
OPPO 新款手機(jī)或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科最新的旗艦處理器...
2025-03-13
臺(tái)積電先進(jìn)N6RF+技術(shù)可縮小無(wú)線通訊產(chǎn)品模組面積尺寸...
2025-03-12
聯(lián)發(fā)科預(yù)估第一季營(yíng)收將達(dá)1,408至1,518億元新臺(tái)幣...
2024-12-23
天璣8400移動(dòng)芯片率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)...
2024-09-29
由于之前三星高階 Galaxy Tab 系列平板電腦僅使用高通的 Snapdragon 芯片組，這顯示在當(dāng)前三星與聯(lián)發(fā)科...
2024-07-17
7月16日，三星半導(dǎo)體官微宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X...
2024-07-15
芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對(duì)方，爭(zhēng)搶更多市場(chǎng)份額和技術(shù)新高位。據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機(jī)旗艦芯片大戰(zhàn)...
2024-07-09
芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對(duì)方，爭(zhēng)搶更多市場(chǎng)份額和技術(shù)新高位。據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機(jī)旗艦芯....
2024-05-07
聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024），本屆大會(huì)以“AI予萬(wàn)物”為主題...
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