2023-07-21
據(jù)馬鞍山經(jīng)開區(qū)消息，7月15日，東科半導體（安徽）股份有限公司（以下簡稱“東科半導體”）新廠區(qū)正式揭牌投用...
2023-07-21
據(jù)“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱“盛合晶微”）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設備搬入...
2023-07-20
據(jù)麗水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息，目前，浙江旺榮年8英寸功率器件項目處于主體建設階段，土建已基本完成，機電已完成全部進度的80%...
2023-07-19
當?shù)貢r間7月18日，歐洲車企Stellantis宣布，該公司已與多家半導體制造商簽署了價值100億歐元(112億美元)的合同，合同將持續(xù)到2030年...
2023-07-14
7月13日，景嘉微發(fā)布公告稱，長沙景嘉微電子股份有限公司擬向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過42億元，扣除發(fā)...
2023-07-12
7月11日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出全新天璣6000系列移動芯片，面向主流5G設備。天璣6100+的能效表現(xiàn)出色，支持高清顯示、高刷新...
2023-07-12
據(jù)天眼查信息，近日，長三角一體化示范區(qū)（浙江嘉善）嘉芯半導體設備科技有限公司（以下簡稱“嘉芯半導體”）發(fā)生工商變更，新增股...
2023-07-11
7月8日，在上海舉行的世界人工智能大會“引領未來，賦能煥新”浦東論壇上，一系列計劃、名單、項目的發(fā)布和落地。包括輿芯半導體...
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