2024-01-31
1月30日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將為日本電信巨頭NTT等公司利用“光電融合”技術的下一代半導體開發(fā)項目提供至多452億日元補...
2024-01-29
近日，龍圖光罩、中寧硅業(yè)、廣合科技、鈞崴電子、晶源微、納設智能、江蘇展芯、睿龍科技、恒運昌、燦芯股份十家半導體企業(yè)ipo....
2024-01-23
邁入2024年，廣東、成都、重慶紛紛出臺促進集成電路發(fā)展的相關政策，推動本地集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進一步發(fā)展...
2024-01-17
近期，廣州市委副書記、代市長孫志洋主持召開市政府常務會議，會議通過了《廣州市關于聚焦特色工藝半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若...
2024-01-16
日本芯片材料廠商Resonac的首席執(zhí)行官Hidehito Takahashi正在為日本分散的芯片材料行業(yè)的另一輪整合做準備，并表示公司可能會出...
2024-01-16
根據(jù)中國海關總署最新公布數(shù)據(jù)，2023年中國集成電路(IC)進出口數(shù)量和金額均出現(xiàn)下降。值得注意的是，我國正在不斷提高本地芯片產(chǎn)量...
2024-01-16
近日，芯礪智能正式發(fā)布全自研Chiplet Die-to-Die互連IP（以下稱CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮...
2024-01-16
據(jù)重慶兩江新區(qū)消息，近日，重慶兩江半導體產(chǎn)業(yè)園二期首批建筑面積8.7萬方力爭3月封頂，年內建成交付...
2024-01-12
據(jù)江南大學消息，近日，江蘇省重點研發(fā)計劃“產(chǎn)業(yè)前瞻與關鍵核心技術”專項2023年度項目立項名單公示結束，“氮化鎵微波毫米...
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