2017-06-09
下代iPhone將搭載新款A(yù)11處理器登場或無懸念,這也使得大家對(duì)該款處理器的性能表現(xiàn)充滿了期待。
2017-06-09
ARM正式發(fā)布了其新一代的核心A75和A55,依據(jù)當(dāng)前的發(fā)展趨勢來看,華為海思將成為首家采用這兩個(gè)核心的手機(jī)芯片企業(yè)。
2017-05-17
近日,美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機(jī)芯片,目標(biāo)指向中端機(jī)型芯片市場。