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2017-06-09
下代iPhone將搭載新款A(yù)11處理器登場或無懸念，這也使得大家對該款處理器的性能表現(xiàn)充滿了期待。
A11處理器 高通驍龍
智能終端
ARM正式發(fā)布了其新一代的核心A75和A55，依據(jù)當前的發(fā)展趨勢來看，華為海思將成為首家采用這兩個核心的手機芯片企業(yè)。
高通驍龍 ARM處理器 麒麟芯片
IC設(shè)計
2017-05-17
近日，美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機芯片，目標指向中端機型芯片市場。
三星電子 智能手機芯片 高通驍龍
2017-05-15
近日，美國高通公司發(fā)布了驍龍660和630兩款智能手機芯片，目標指向中端機型芯片市場。
聯(lián)發(fā)科 智能手機 高通驍龍
NAND FLASH ( 2026/1/9 20:26:43 )
DRAM ( 2026/1/9 20:26:43 )
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