2019-01-09
全球最大的芯片和智能型手機(jī)制造商三星電子周二稱(chēng)，公司 2018 年最后三個(gè)月的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 10.8 兆韓元 (合 96.5 億美元)，年增率下降 28.7%，較第第三季 17.5 兆韓元的創(chuàng)紀(jì)錄高點(diǎn)下降 38.5%。
2019-01-09
東芝宣布其OEM客戶(hù)端NVMe SSD的第四次迭代，作為包含SSD控制器和NAND閃存的單個(gè)BGA芯片封裝提供。東芝BG4是對(duì)BG3的重大升級(jí)：東芝的新型96層3D TLC取代了他們的64層NAND，可實(shí)現(xiàn)更高的容量和更低的功耗。
2019-01-08
受?chē)?guó)際客戶(hù)與通路的圣誕假期與年底結(jié)帳影響，威剛?cè)ツ?2月合并營(yíng)收20.84億元，較前一個(gè)月下滑10.53%。累計(jì)去年第4季合并營(yíng)收為68.09億元，單季DRAM產(chǎn)品營(yíng)收貢獻(xiàn)比重54.75%，非DRAM產(chǎn)品營(yíng)收貢獻(xiàn)比重45.25%。
2019-01-04
李培瑛預(yù)估，2019 年整體的價(jià)格不會(huì)有過(guò)去呈現(xiàn) 2 位數(shù)百分比的暴跌情況產(chǎn)生，而是呈現(xiàn)逐季緩步走跌的情況，時(shí)間大約在 1 到 2 季之間。李培瑛還進(jìn)一步分析 DRAM 價(jià)格不會(huì)暴跌的主因，是來(lái)自于目前市場(chǎng)上包括手機(jī)、服務(wù)器、消費(fèi)性電子產(chǎn)品都還供需健康的狀況
2019-01-03
集邦科技表示，韓國(guó)兩大DRAM廠三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)較早宣布放緩2019年投資計(jì)劃，三星2019年DRAM投資金額約80億美元，主要用在轉(zhuǎn)換1y納米制程及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
2018-12-27
AMD新一代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲗⒉捎?nm的Zen 2架構(gòu)，預(yù)計(jì)明年第一季度就會(huì)上市，而消費(fèi)級(jí)的Ryzen銳龍?zhí)幚砥黝A(yù)計(jì)明年年中才會(huì)更新……
2018-12-25
持續(xù)上漲兩年多的DRAM內(nèi)存價(jià)格在今年Q4季度終于由漲轉(zhuǎn)跌了，三星、SK Hynix及美光三大內(nèi)存芯片供應(yīng)商都在想方設(shè)法應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的降價(jià)周期……
2018-12-21
美光明年的資本支出大概是95億美元，削減了12.5億美元，主要減少的是汽車(chē)、智能手機(jī)以及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)上的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能，在這些領(lǐng)域美光認(rèn)為需求量...
2018-12-19
隨著傳統(tǒng)市場(chǎng)走向下坡路和摩爾定律的逐漸失效，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷革新，力求了解人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新市場(chǎng)的需求……
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