2021-03-30
業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，三星美國(guó)奧斯汀工廠可能會(huì)在一到兩周內(nèi)以正常速度恢復(fù)生產(chǎn)...
2021-03-18
根據(jù)韓國(guó)媒體《BusinessKorea》的報(bào)道，三星近期取得了一份來(lái)自于Google旗下，主要業(yè)務(wù)為研發(fā)自駕車的子公司W(wǎng)aymo的訂單...
2021-03-16
據(jù)外媒《tomshardware》報(bào)道，三星在IEEE國(guó)際集成電路會(huì)議，公布采用GAAFET技術(shù)的3GAE制程部分相關(guān)細(xì)節(jié)，可一窺三星目前發(fā)展...
2021-03-10
據(jù)韓媒報(bào)道，三星德州奧斯汀晶圓廠預(yù)計(jì)還可能影響到三星本身Galaxy S21系列智能手機(jī)與客戶蘋(píng)果iPhone手機(jī)出貨...
2021-03-03
根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星奧斯汀晶圓廠復(fù)工情況不樂(lè)觀，目前預(yù)估最快須到4月中才能正常運(yùn)作，停電造成部分晶圓廠運(yùn)作停擺...
2021-02-22
近日受暴風(fēng)雪影響，三星電子位于德州奧斯?。ˋustin）的晶圓廠被迫暫時(shí)停工。雖然供電逐漸恢復(fù)，但缺水問(wèn)題仍困擾著...
2021-02-20
三星近期積極將極紫外（EUV）曝光技術(shù)應(yīng)用在采用1z納米制程的DRAM記憶體生產(chǎn)上，并且完成了量產(chǎn)...
2021-02-18
三星近日宣布了一項(xiàng)新的突破，面向AI人工智能市場(chǎng)首次推出了HBM-PIM技術(shù)，據(jù)介紹，新架構(gòu)可提供兩倍多的系統(tǒng)性能，并將功耗降低 71%。 在此前，行業(yè)內(nèi)性能最強(qiáng)運(yùn)用最廣泛的是HBM和HBM2內(nèi)存技術(shù)，而這次的HBM-PIM則是在HBM芯片上集成了AI處理器的功能，這也是業(yè)界第一個(gè)高帶寬內(nèi)存（HBM）集成人工智能（AI）處理能力的芯片。 三星關(guān)于HBM-PIM的論文被選為在 2月22日...
2021-02-08
2月4日，陜西省發(fā)改委舉辦三星半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接會(huì)。會(huì)上，三星公司李尚炫副總經(jīng)理介紹了閃存芯片項(xiàng)目建設(shè)運(yùn)營(yíng)情況。2020年...
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