2017-07-25
ARM Holdings執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars 20日在東京受訪時(shí)表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動(dòng)下，未來(lái)4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計(jì)將達(dá)到大約1千億顆。
2017-07-17
據(jù)媒體最新消息，今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國(guó)大陸的展訊依然將是全球手機(jī)芯片三巨頭，但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。
2017-07-10
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科7日公布6月自結(jié)營(yíng)收數(shù)字。
2017-05-17
近日，美國(guó)高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機(jī)芯片，目標(biāo)指向中端機(jī)型芯片市場(chǎng)。
2017-05-05
近日，有媒體報(bào)道稱，高通將聯(lián)手大唐電信和半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)在大陸合組智能手機(jī)芯片工廠。
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