2017-09-25
半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體表示，其14nm High Performance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運(yùn)用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。
2017-09-22
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半導(dǎo)體制程計(jì)劃。
2017-09-22
路透社21日援引知情人士的消息稱，美國半導(dǎo)體制造公司GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司)已要求歐盟對(duì)臺(tái)積電展開反壟斷調(diào)查。
2017-09-21
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)19日發(fā)表研究報(bào)告指出，2017年專業(yè)晶圓代工市場(chǎng)預(yù)料將成長7%，而40納米以下特征尺寸裝置的銷售額有望年增18%至215億美元，是最主要的成長動(dòng)能。
2017-09-20
9月20日，記者從成都高新區(qū)獲悉，位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德Fab11晶圓代工廠項(xiàng)目近日舉行芯片廠房鋼桁架吊裝儀式，芯片廠房將在10月底前封頂。
2017-09-15
據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的報(bào)告顯示，2017年1月，全球芯片銷量達(dá)到306億美元，同比增長13.9%。其中，面向中國市場(chǎng)的芯片銷售同比增長20.5%。
2017-09-05
格羅方德資深副總裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片產(chǎn)品代工服務(wù)，無論是最新一代的Ryzen處理器、高端顯示卡，以及CPU等，都將百分之百由格羅方德所提供。
2017-08-16
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布，其采用高效能14納米FinFET制程技術(shù)的FX-14特定應(yīng)用集成電路(ASIC)整合設(shè)計(jì)系統(tǒng)，已通過2.5D封裝技術(shù)解決方案的硅功能驗(yàn)證。
2017-08-10
部分設(shè)備廠商表示，第4季開始，臺(tái)積電部分生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)場(chǎng)安裝，2018年上半年試運(yùn)轉(zhuǎn)，最快第3季可正式量產(chǎn)。
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