2023-07-06
據(jù)安塞宣傳消息，中核紀元之光碳化硅材料生產(chǎn)項目于今年2月份開工建設(shè)，預(yù)計10月底完成所有建設(shè)項目，正式投產(chǎn)...
2023-07-05
7月4日，碳化硅襯底廠商天岳先進在投資者互動平臺表示，公司具備碳化硅襯底制備全流程核心關(guān)鍵技術(shù)，已與國際半導(dǎo)體知名企業(yè)加強合作...
2023-06-30
近日，中國電科43所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進工藝實現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項技術(shù)升級，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達到國...
2023-06-29
6月27日，晶盛機電宣布，已成功研發(fā)出8英寸碳化硅外延設(shè)備。據(jù)晶盛機電介紹，目前，在子公司晶瑞的8英寸襯底基礎(chǔ)上，已實現(xiàn)8英...
2023-06-27
6月26日，長飛光纖發(fā)布公告稱，公司子公司安徽長飛先進半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“長飛先進半導(dǎo)體”）擬投資人民幣60億元建設(shè)第三...
2023-06-26
6月22日，科友半導(dǎo)體官微宣布其突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得...
2023-06-21
6月21日，氣派科技發(fā)布公告稱，擬本次發(fā)行股票數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且募集資金總額不超過1.3億元...
2023-06-19
近日，《廣州南沙科學(xué)城總體發(fā)展規(guī)劃（2022—2035年）》正式印發(fā)?！兑?guī)劃》提出支持第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)展...
2023-06-19
6月16日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“2023集邦咨詢半導(dǎo)體峰會暨產(chǎn)業(yè)高層論壇...
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