2023-02-24
2月23日，半導體IP企業(yè)芯原股份公布2022年年度業(yè)績快報，報告期內(nèi)，公司預計實現(xiàn)營業(yè)收入26.79億元，同比增長25.23%；預計實現(xiàn)...
2023-02-24
2月23日，路透社報道，日本電信公司（NTT）周四發(fā)布了一款原型芯片，該公司認為這款芯片將有助于提高未來數(shù)據(jù)中心和海底光纜的通信...
2023-02-21
據(jù)惠山高新區(qū)發(fā)布消息顯示，2月18日，車載、新能源、工業(yè)控制專用集成電路芯片項目簽約落戶江蘇惠山高新區(qū)。該項目是江蘇集萃智能集成電路...
2023-02-21
近日，復旦（嘉善）研究院芯片設計與測試研發(fā)中心正式揭牌。據(jù)“嘉善復旦研究院”介紹，該研發(fā)中心由嘉善人民政府與復旦大學共同發(fā)起建...
2023-02-21
近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個基于Chiplet架構的...
2023-02-16
2月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200移動平臺，這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺，采用該平臺的終端預計將于2023年第一季度上市...
2023-02-16
近日，國內(nèi)碳化硅芯片設計公司深圳市至信微電子有限公司（以下簡稱“至信微電子”）宣布完成數(shù)千萬元天使+輪融資，本輪融資由深圳高...
2023-02-15
近日，外媒The Information引用知情人士消息，谷歌在數(shù)據(jù)中心處理器芯片研發(fā)方面取得進展，并有望于2025年開始使用，新處理器預定由臺積...
2023-02-09
近日，一加Ace2宣布將全球首發(fā)搭載SUPERVOOC S全鏈路電源管理芯片，據(jù)悉，這也是OPPO自研芯片計劃實施以來的第三顆芯片...
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