2018-11-28
11月27日，華天科技官方微信號(hào)發(fā)文表示，華天科技（昆山）電子有限公司與江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開(kāi)發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。
2018-11-27
聯(lián)發(fā)科想要在2019年實(shí)現(xiàn)10%的芯片出貨量增幅，希望越來(lái)越渺茫。 消息人士稱，雖然10月份發(fā)布的Helio P70市場(chǎng)反響良好，收獲了來(lái)自O(shè)PPO和小米的訂單，但是聯(lián)發(fā)科依舊給出Q4出貨1~1.1億顆芯片的預(yù)期，與前一季度持平。
2018-11-26
隨著5G新射頻（New Radio，NR）空中架接界面標(biāo)準(zhǔn)確立，5G的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)展到調(diào)制解調(diào)器及射頻芯片、基地臺(tái)及終端行動(dòng)裝置的開(kāi)發(fā)階段。為了搶在2019年進(jìn)入商用，包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開(kāi)發(fā)。
2018-11-22
韓國(guó)三星電子為了搶攻5G市場(chǎng)龐大商機(jī)，透過(guò)旗下晶圓代工事業(yè)提供10納米及7納米等先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)，明年將全力搶攻5G基地臺(tái)及終端芯片市場(chǎng)，法人看好智原將受惠并搶下周邊特殊應(yīng)用芯片（ASIC）訂單。
2018-11-19
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，未來(lái)5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。法人預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域...
2018-11-16
今年以來(lái)，紫光展銳正在調(diào)整發(fā)展戰(zhàn)略、動(dòng)作頻頻，如進(jìn)軍全網(wǎng)通、發(fā)布推出了兩個(gè)新品牌“虎賁”和“春藤”等。仇肖莘表示，以前紫光展銳主打中低端市場(chǎng)...
2018-11-13
英特爾對(duì)部分外媒發(fā)布了一份新聞稿，詳細(xì)說(shuō)明該公司的首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器XMM 8160將比最初預(yù)期的生產(chǎn)時(shí)間更快到來(lái)。在未來(lái)6個(gè)多月之內(nèi)，蘋果和其他...
2018-11-01
聯(lián)發(fā)科第三季營(yíng)收與同期相比成長(zhǎng)5.3%，合并營(yíng)業(yè)利益增加54.2%，合并營(yíng)業(yè)利益率達(dá)9.4%，主要因各類消費(fèi)性電子銷售提升，不過(guò)本期凈利下降。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，雖然舊...
2018-10-10
臺(tái)積電擬在竹南科學(xué)園區(qū)周邊、面積14.3公頃的土地，作為臺(tái)積電的先進(jìn)封測(cè)廠建廠用地，目前已開(kāi)始進(jìn)行建廠的環(huán)評(píng)作業(yè)，預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序，并預(yù)計(jì)...
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