2019-08-29
晶圓代工廠商格芯于美國時間2019年8月26日突然宣布，在美國與德國法院對以臺積電為首等20余家廠商提起16項專利侵權訴訟，并要求美國政府祭出進口管...
2019-08-27
8月26日，晶圓代工廠格芯發(fā)布新聞稿，格芯總部在美國和德國提起多起訴訟，指控臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）所使用的半導體...
2019-08-21
近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域...
2019-08-15
格芯(Globalfoundries)14日在其公司官網(wǎng)上公布，準備將旗下的光罩業(yè)務出售給日本Toppan的子公司Toppan Photomasks，這是格芯近年來在出售...
2019-08-12
晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8日宣布，開發(fā)出基于ARM架構的3D高密度測試芯片，將實現(xiàn)更高水準的性能和功效。由于當前芯片封裝一直是芯片制造中的一個關鍵點...
2019-06-11
日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求...
2019-05-21
昨日，美滿電子(Marvell)宣布與格芯(GLOBALFOUNDRIES)已達成協(xié)議，將收購格芯專用集成電路（ASIC）業(yè)務Avera Semiconductor。與此同時，Marvell還...
2019-04-27
4月22日，格芯與安森美半導體宣布，雙方已就安森美半導體收購格芯位于紐約East Fishkil的300mm晶圓廠達成最終協(xié)議。這次收購總代價為4.3億美元...
2019-04-23
日前，格芯宣布與安森美半導體就格芯位于紐約州East Fishkill的Fab 10廠建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。今天，格芯官微發(fā)布了格芯CEO湯姆?嘉菲爾德針對本次戰(zhàn)略合作相關問題的回答...
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