2018-01-16
2018年CES期間，聯(lián)發(fā)科連發(fā)五篇重磅新聞，每一篇均與人工智能相關(guān)：推出主打跨平臺終端人工智能的NeuroPilot AI平臺、推出支持人工智能的新一代家庭娛樂...
2018-01-02
聯(lián)發(fā)科積極布局人工智能(AI)市場，不僅新一代的Helio P系列處理器將支援AI及電腦視覺(Computer vision)外，看好智能語音商機，未來也將從AI Vision、AI Voice切入...
2017-12-08
近期受到競爭對手高通（Qualcomm）將可能被另一家芯片大廠博通（Broadcom）收購，可能進一步影響聯(lián)發(fā)科市場，加上外傳中國市場可能營收降溫的情況下...
2017-11-28
市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與蘋果合作的可能性大增，雙方合作以手機數(shù)據(jù)機（Modem）、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片（ASIC）和智慧音箱HomaPod芯片等四個方向呼聲最高，最快明年下半年有成果。其中，以IP授權(quán)的利潤最高，對聯(lián)發(fā)科業(yè)績進補效益最大。
2017-11-22
今年7月，市場傳出智能手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科共同營運長（COO）朱尚祖已經(jīng)離職，轉(zhuǎn)投大陸手機廠商，并猜測下家極有可能為OPPO或vivo。 如今該謎底已經(jīng)正式揭曉，朱尚祖確認加盟大陸手機芯片廠商，但新東家既不是OPPO，也不是vivo，而是小米。
2017-11-22
聯(lián)發(fā)科前共同營運長朱尚祖將加入小米產(chǎn)業(yè)投資部門，有機會強化小米、聯(lián)發(fā)科雙邊合作關(guān)系。市場傳出，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介下周將赴北京，與小米執(zhí)行長雷軍會面，可望就雙邊合作事件進一步確認。對此，聯(lián)發(fā)科表示，不清楚董事長個人行程。
2017-11-20
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并將成趨勢，隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷整并，對手越來越強大，面對未來激烈競爭，只要所有需要用到芯片的廠商都是聯(lián)發(fā)科的潛在客戶。
2017-11-01
在31日召開法說會之際，有法人提到，對于國外媒體報導(dǎo)，蘋果可能在iPhone及iPad產(chǎn)品上，舍高通的基帶芯片，改用聯(lián)發(fā)科芯片一事。
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