2018-08-01
中國臺灣IC設計大廠聯(lián)發(fā)科對于第3季的營運展望看法趨于保守，營收僅季成長3%到11%，較第2季成長21.8%的比例明顯偏低。而全年的營收也將在預期移動運算...
2018-05-28
中國手機市場已邁入衰退期，使得中國三大手機廠華為、OPPO、小米紛紛轉(zhuǎn)向手機銷售正在穩(wěn)健成長的印度市場，而蘋果下半年推出的新iPhone，印度也是主要市場，在多雄爭奪印度市場時，臺系供應鏈像是聯(lián)發(fā)科、臺積電、大立光等協(xié)力廠將可趁機受惠。
2018-05-28
第四屆海峽兩岸半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇25日在安徽合肥舉行，來自兩岸半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成員、企業(yè)家和專家學者齊聚，探討兩岸半導體產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展。當天舉行的“臺企項目對接活動”共簽約106個臺資項目，投資總額285億元人民幣。
2018-05-04
全球第四大集成電路設計企業(yè)、聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目正式落戶光谷。聯(lián)發(fā)科技是全球集成電路設計領域的領導者，總部位于中國臺灣...
2018-04-16
市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科有機會憑藉新一代研發(fā)的芯片曦力（Helio）P65，拿下全球前五大手機品牌廠之一OPPO預定10月上市的R17訂單...
2018-03-30
聯(lián)發(fā)科新款中端手機芯片準備就緒，預計將采用臺積電12納米制程，據(jù)傳首發(fā)客戶將為小米和vivo，量產(chǎn)時間預估將為今年第二季，并于下半年開始放量出貨...
2018-03-27
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響大陸市場后，第2季印度手機市場將再傳捷報。印度手機市況歷經(jīng)一年多低迷，研調(diào)機構調(diào)查2018年印度市況開始復蘇...
2018-03-20
據(jù)The Motley Fool報道，在美國政府以國家安全問題為由阻止了博通收購高通這起史上最大規(guī)模的潛在科技收購案之后，外界預計博通會將收購目標繼續(xù)...
2018-02-24
手機芯片廠聯(lián)發(fā)科2月23日宣布，加入由亞馬遜、臉書與微軟聯(lián)手創(chuàng)立的開放神經(jīng)網(wǎng)絡交換格式（ONNX），推動人工智能（AI）創(chuàng)新。聯(lián)發(fā)科表示，旗下...
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