2017-09-11
北京時間9月2日，華為在德國IFA展上發(fā)布了手機芯片“麒麟970”，作為目前為數(shù)不多自研手機芯片的手機廠商，華為此次發(fā)布的麒麟970芯片備受矚目。
2017-09-04
在9月2日舉行的柏林IFA展上，華為正式對外發(fā)布了最新的麒麟970芯片，其最大莫過于這是華為首款人工智能（AI）芯片。
2017-09-01
此前，華為官方已經(jīng)確認，將于9月2日在德國柏林IFA 2017大展上舉辦發(fā)布會，一起見證華為AI芯片的到來。
2017-08-17
據(jù)媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經(jīng)由臺積電公司正式投產(chǎn)，而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。
2017-07-26
臺積電10納米芯片訂單大滿載，據(jù)傳不止加緊腳步生產(chǎn)iPhone 8的A11處理器，還要分出產(chǎn)能，生產(chǎn)華為的麒麟970處理器。
2017-06-09
ARM正式發(fā)布了其新一代的核心A75和A55，依據(jù)當(dāng)前的發(fā)展趨勢來看，華為海思將成為首家采用這兩個核心的手機芯片企業(yè)。
2017-04-27
日前，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人在微博上的爆料稱，華為Mate 10也將會去除3.5mm耳機插孔，而改用USB-C接口來連接耳機。
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