2022-06-14
據(jù)《鉅亨網(wǎng)》報道,日本IDM大廠羅姆(Rohm)計劃,2025年前,要將碳化硅(SiC)功率半導體的營收擴大至1000億日元以上;羅姆將投資最多1700億日元...
2022-05-13
據(jù)鉅亨網(wǎng)報道,5月11日,恩智浦半導體與德州奧斯汀獨立學區(qū)董事會成員舉行會議,討論透過斥資26億美元擴建芯片廠...
2022-05-12
據(jù)韓媒IT News報道,韓美半導體(HANMI Semiconductor)正在開發(fā)被日本公司壟斷的晶圓切割設備,此舉有望縮短設備交貨周期...
2022-05-10
5月8日,至純科技在投資者互動平臺表示,公司晶圓再生項目于21年底建成投產(chǎn),投產(chǎn)后正在經(jīng)歷新客戶陸續(xù)流片驗證階段,目前...
2022-05-09
近日,浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院在首席科學家楊德仁院士的帶領下,利用全新的熔體法技術路線研制氧化鎵體塊...
2022-04-28
據(jù)安徽網(wǎng)4月27日報道,在銅陵經(jīng)開區(qū)安徽微芯長江半導體材料公司的碳化硅晶體生產(chǎn)車間,來自中科院的專家技術團隊正在對設備進行安裝調試...